[发明专利]用于半导体封装的互连在审
| 申请号： | 201810168629.5 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108695296A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 吴荣发;张慧恬;汪晓莹;史君翰;林洺雪;林涑玲;吴家燕 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/532 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郑浩;杨美灵 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了用于半导体封装的互连。设备可包括逻辑板上的去耦电容器和逻辑板上的传导互连元件，传导互连元件用来将逻辑板上的去耦电容器连接到包括半导体封装的功率垫的功率导体，传导互连元件处于与逻辑板的地电势层不同的层。其它实施例被描述并且被要求保护。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装 互连元件 逻辑板 传导 去耦电容器 互连 地电势层 功率导体 与逻辑 | ||
【主权项】：
1.一种用于逻辑板系统的设备，包括：逻辑板上的去耦电容器；以及所述逻辑板上的传导互连元件，所述传导互连元件用来将所述逻辑板上的所述去耦电容器连接到包括半导体封装的功率垫的功率导体，所述传导互连元件在与所述逻辑板的地电势层不同的层。
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