[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201810165700.4 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108735722A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 大濑智文 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/043 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金玉兰;杨敏 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供半导体装置及半导体装置的制造方法，能防止可靠性降低。在半导体装置(10)中，如介由粘接剂(18)将印刷电路基板(13)向壳体(11)的底部(11c)侧按压，则印刷电路基板的背面被形成于底部的突起部(11e2、11e4)支撑。因此，印刷电路基板与底部的间隙保持在突起部的高度程度，利用印刷电路基板按压的粘接剂不会扩展过度。结果，在印刷电路基板的长度方向的两端部，粘接剂的端部位于与印刷电路基板的该两端部相同的位置或比该两端部向外侧稍溢出。在印刷电路基板的短边方向上，从印刷电路基板的短边方向的两端部溢出的粘接剂不会环绕到印刷电路基板的正面、内部连接端子(12d2)上和陶瓷电路基板(15)的正面。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路基板 半导体装置 两端部 粘接剂 按压 突起部 短边 溢出 内部连接端子 陶瓷电路基板 间隙保持 壳体 制造 背面 环绕 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：印刷电路基板，其在俯视时为矩形形状；以及壳体，其在介由包括粘接剂的接合部件设置所述印刷电路基板的设置区域上形成有至少1个突起部，所述突起部从所述印刷电路基板的背面侧支撑所述印刷电路基板，以在所述设置区域与所述印刷电路基板的背面之间维持间隙。
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