[发明专利]阵列基板及其制备方法、显示面板有效
申请号: | 201810163051.4 | 申请日: | 2018-02-26 |
公开(公告)号: | CN108269759B | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 高玲 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/136 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 430070 湖北省武汉市武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种阵列基板的制备方法,包括:提供一基板;在所述基板上形成金属层;在所述基板和所述金属层上形成平坦层,所述平坦层覆盖所述金属层相对两侧;在所述平坦层和露出所述平坦层的金属层上形成有机膜层,所述有机膜层包括间隔设置的两个端部,两个所述端部与所述金属层贴合;加热形成有所述有机膜层的基板,使所述有机膜层的两个端部与所述金属层分离;形成覆盖所述金属层和所述有机膜层的第二电极层。本发明所述阵列基板的制备方法先加热使有机膜层两个端部翘起后再形成第二电极层,使得第二电极层连续成膜并导通,改善了因有机膜层加热翘起而导致第二电极层断裂引起的显示异常。本发明还提供一种阵列基板和显示面板。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制备 方法 显示 面板 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板的制备方法,其特征在于,包括:提供一基板;在所述基板上形成金属层;在所述基板和所述金属层上形成平坦层,其中,所述平坦层覆盖所述金属层相对两侧;在所述平坦层和露出所述平坦层的金属层上形成有机膜层,其中,所述有机膜层包括间隔设置的两个端部,两个所述端部与所述金属层贴合;加热形成有所述有机膜层的基板,使所述有机膜层的两个端部与所述金属层分离;形成覆盖所述金属层和所述有机膜层的第二电极层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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