[发明专利]应用于半导体设备的可拆卸式喷气装置有效

专利信息
申请号: 201810162013.7 申请日: 2018-02-27
公开(公告)号: CN108624865B 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 黄灿华;林佳颖 申请(专利权)人: 汉民科技股份有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾台北巿大*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种应用于半导体设备之可拆卸式喷气装置,其包含顶盖件、中空套件、顶座壳体及气体输出单元。顶盖件包含凸部与第一至第三进气通道分别用以输入第一至三反应气体。中空套件套接凸部,且连接于顶盖件的下底面,以形成第一传输通道于中空套件的内侧壁与凸部的外侧壁之间,并且连通第一进气通道。顶座壳体具有中心孔,用以容置中空套件,并且顶盖件的顶盖壁设置于顶座壳体的顶面上,以形成第二传输通道于中空套件的外侧壁与中心孔的内侧壁之间,并且连通第二进气通道。气体输出单元则连接中空套件的底面,其中气体输出单元包含第一及第二分隔板,用以形成第一至第三气体输出层,进而分别用以对应垂直输出第二、第一及第三反应气体。
搜索关键词: 应用于 半导体设备 可拆卸 喷气 装置
【主权项】:
1.一种应用于半导体设备的可拆卸式喷气装置,其特征在于,包含:顶盖件,包含凸部与第一进气通道、第二进气通道及第三进气通道,分别用以输入第一反应气体、第二反应气体及第三反应气体,其中该凸部设置于该顶盖件的下底面,并具该第三进气通道延伸设置于该凸部内;中空套件,套接该凸部,且该中空套件的顶面连接于该顶盖件的下底面,以形成第一传输通道于该中空套件的内侧壁与该凸部的外侧壁之间,并且连通该第一进气通道;顶座壳体,具有中心孔,用以容置该中空套件,并且该顶盖件的顶盖壁设置于该顶座壳体的顶面上,以形成第二传输通道于该中空套件的外侧壁与该中心孔的内侧壁之间,并且连通该第二进气通道;及气体输出单元,连接该中空套件的底面,其中该气体输出单元包含第一分隔板及第二分隔板,以形成第一气体输出层、第二气体输出层及第三气体输出层,分别用以对应垂直输出该第二反应气体、该第一反应气体及该第三反应气体。
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