[发明专利]压力传感器及其制造方法、压力传感器模块、电子设备及移动体在审
申请号: | 201810155130.0 | 申请日: | 2018-02-23 |
公开(公告)号: | CN108627297A | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 林和也 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G01L7/08 | 分类号: | G01L7/08;G01L1/04 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;苏萌萌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够发挥优异的压力检测精度的压力传感器、压力传感器的制造方法、压力传感器模块、电子设备以及移动体。压力传感器具有:基板,其具有通过受压而发生挠曲变形的隔膜;侧壁部,其被配置于所述基板的一面侧,并且在俯视观察所述基板时包围所述隔膜;密封层,其以隔着空间而与所述隔膜对置的方式被配置,并对所述空间进行密封;金属层,其位于所述侧壁部与所述密封层之间,且以在俯视观察所述基板时包围所述隔膜的方式被配置,在俯视观察所述基板时,所述金属层的内周端位于所述隔膜的外侧。 | ||
搜索关键词: | 基板 隔膜 压力传感器 俯视 压力传感器模块 电子设备 侧壁部 金属层 密封层 移动体 配置 包围 挠曲变形 所述空间 压力检测 内周端 对置 受压 密封 制造 | ||
【主权项】:
1.一种压力传感器,其特征在于,具有:基板,其具有通过受压而发生挠曲变形的隔膜;侧壁部,其被配置于所述基板的一面侧,并且在俯视观察所述基板时包围所述隔膜;密封层,其以隔着空间而与所述隔膜对置的方式被配置,并对所述空间进行密封;金属层,其位于所述侧壁部与所述密封层之间,且以在俯视观察所述基板时包围所述隔膜的方式被配置,在俯视观察所述基板时,所述金属层的内周端位于所述隔膜的外侧。
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