[发明专利]嵌入式桥衬底连接器及其组装方法在审
| 申请号： | 201810153109.7 | 申请日： | 2018-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN108630655A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | B·魏达斯;G·塞德曼;A·沃尔特;T·瓦格纳;S·施特克尔;L·米楼 | 申请（专利权）人： | 英特尔IP公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 嵌入式桥衬底连接器装置包括图案化参考层，第一模块和随后的模块与图案化参考层对准，且这两个模块在图案化参考层处配对。至少一个模块包括通过图案化参考层桥接到两个设备、到配对的模块的硅桥连接器。 | ||
| 搜索关键词： | 参考层 图案化 衬底连接器 嵌入式 配对 连接器 第一模块 硅桥 对准 组装 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入式桥衬底连接器装置，包括：图案化参考层，其耦合到管芯侧模块，所述管芯侧模块包括第一设备和被包封在管芯侧模块中的随后的设备，其中所述第一设备和所述随后的设备中的每个设备电气地耦合到所述图案化参考层；耦合到所述管芯侧模块的焊接区侧模块，其包括被包封在所述焊接区侧模块中的焊接区侧设备，并且其中所述焊接区侧设备通过所述参考层电气地耦合到所述第一设备；并且其中所述第一设备和第一焊接区侧设备之一是硅桥，用于通过所述图案化参考层在所述管芯侧模块和所述焊接区侧模块中的一个或另一个中的相邻设备之间电气地通信。
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