[发明专利]一种LED灯丝的制备方法及LED灯丝在审
| 申请号： | 201810135444.4 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN108343856A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 戴坚;王海卫 | 申请（专利权）人： | 亚浦耳照明股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/90 | 分类号： | F21K9/90;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 王晔 |
| 地址： | 201201 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯丝的制备方法，所述制备方法包括步骤：提供整片基板片，并在所述整片基板片上形成若干个基板，所述基板之间设置有凹槽；在每个所述基板的两端形成焊接部；在每个所述基板上固晶打线，并在所述整片基板片上涂胶，形成若干个灯丝；当使用倒装芯片时，在所述基板上印制电路后固定芯片，并在所述整片基板片上涂胶，形成若干个灯丝；利用凹槽切割所述整片基板片，形成独立灯丝。本发明提供的LED灯丝的制备方法，工艺简单、耗时短、效率高、成本低；制备的LED灯丝发光效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 基板片 基板 整片 制备 灯丝 涂胶 倒装芯片 发光效率 固定芯片 印制电路 焊接部 打线 固晶 耗时 切割 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯丝的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括步骤：a)提供整片基板片，并在所述整片基板片上形成若干个基板，所述基板之间设置有凹槽；b)在每个所述基板的至少一端形成焊接部；c)在每个所述基板上固晶打线，并在所述整片基板片上涂胶，形成若干个灯丝；当使用倒装芯片时，在所述基板上印制电路后固定芯片，并在所述整片基板片上涂胶，形成若干个灯丝；d)利用凹槽切割所述整片基板片，形成独立灯丝。
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