[发明专利]一种PCB的制作方法以及PCB在审
| 申请号： | 201810130679.4 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN108235605A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 雷忆先;严明;雷胜珠 | 申请（专利权）人： | 深圳市通为信电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 蔡晓红;柯夏荷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB的制作方法，包括：步骤S10、提供一张内层芯板，对所述内层芯板进行第一次电镀，并制作内层线路图形；步骤S20、根据流胶量选择匹配的半固化片，并将所述内层芯板、半固化片、上层PCB子板以及下层PCB子板压合形成所述PCB；步骤S30、对所述PCB进行钻孔和第二次电镀以制作外层线路图形，以及至少两个贯穿所述PCB且避开所述内层线路图形的拉铜孔；步骤S40、将所述PCB烘烤到预定温度后进行喷锡，在所述外层线路图形的图形区覆盖抗蚀锡层。另一方面，本发明提供的一种PCB用于交流充电桩。本发明提供的PCB制作方法以及PCB能够避免铜面起翘，分层起泡等可靠性问题，保证了与交流充电桩的装配稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 内层芯板 制作 内层线路图形 外层线路图形 交流充电桩 半固化片 电镀 可靠性问题 起泡 流胶量 图形区 烘烤 分层 抗蚀 喷锡 铜面 锡层 压合 钻孔 下层 匹配 装配 避开 上层 贯穿 覆盖 保证 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的制作方法，所述PCB用于交流充电桩，其特征在于，所述制作方法包括：步骤S10、提供一张内层芯板，对所述内层芯板进行第一次电镀，并制作内层线路图形；步骤S20、根据流胶量选择匹配的半固化片，并将所述内层芯板、半固化片、上层PCB子板以及下层PCB子板压合形成所述PCB；步骤S30、对所述PCB进行钻孔和第二次电镀以制作外层线路图形，以及至少两个贯穿所述PCB且避开所述内层线路图形的拉铜孔；所述拉铜孔孔铜的一端与所述外层线路图形的面铜连接，所述拉铜孔孔铜的另外一端避开另外一侧的外层线路图形；步骤S40、将所述PCB烘烤到预定温度后进行喷锡，在所述外层线路图形的图形区覆盖抗蚀锡层。
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