[发明专利]OLED封装方法

摘要

本发明提供了一种OLED封装方法，包括如下步骤：S11，提供待封装OLED以及封装装置，待封装OLED包括基板、OLED层、薄膜封装层、彩色滤光片、盖板以及封装胶，封装装置包括上压板和下压板，下压板上设有超声波传感器；S21，基板与封装胶的接合面为第一分界面，盖板与封装胶的接合面为第二分界面，设置第一预设值与第二预设值；S31，超声波传感器发射超声波A，当超声波A传输至第一分界面时，产生第一回波，当超声波A传输至第二分界面时，产生第二回波；S41，计算得到第一分界面与第二分界面的距离；S51，当第一分界面与第二分界面的距离为第二预设值时，上压板停止移动。如此操作，实现了实时监测封装胶的厚度，有利于实现封装过程的自动化、标准化。

主权项

1.一种OLED封装方法，包括如下步骤：/nS12，提供待封装OLED以及用于封装所述待封装OLED的封装装置，所述待封装OLED包括依次层叠设置的基板、OLED层、薄膜封装层、彩色滤光片、盖板以及填充于所述盖板与所述基板之间的封装胶，所述封装装置包括设于所述盖板上方的上压板和设于所述基板下方的下压板，所述下压板上设有超声波传感器；/nS22，所述基板与所述封装胶的接合面为第一分界面，所述盖板与所述封装胶的接合面为第二分界面，在所述封装装置上设置第二预设值，将所述待封装OLED放置于所述封装装置内，控制所述上压板向所述下压板移动，以压合所述待封装OLED；/nS32，通过电脉冲信号控制所述超声波传感器振动，所述超声波传感器发射超声波A，当所述超声波A传输至所述第一分界面时，产生第一回波，当所述超声波A传输至所述第二分界面时，产生第二回波；/nS42，所述封装装置还包括与所述超声波传感器信号连接的比较器，所述超声波传感器将接收到的所述第二回波转换成第二电脉冲信号，所述比较器将所述第二电脉冲信号与预先存储于所述比较器内的参考脉冲信号进行比较，当所述第二电脉冲信号与所述参考脉冲信号不同时，控制所述上压板继续向所述下压板移动，当所述第二电脉冲信号与所述参考脉冲信号相同时，控制所述上压板停止移动；/nS52，所述封装胶冷却、固化，得到封装完成的OLED。/n