[发明专利]确定钻孔参数的方法有效
| 申请号： | 201810123900.3 | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN108401369B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 何泳仪;李华;程柳军 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种确定钻孔参数的方法，包括：选定作为基材参照标准的基准树脂，作为芯板硬度参照标准的第一硬度，以及作为基材玻璃转变温度参照标准的基准温度；根据基准树脂、第一硬度以及基准温度的值，预设第一钻孔参数、第二钻孔参数、第三钻孔参数和一级钻孔参数；确定PCB新材料中基材的树脂类型，并测量所述基材的玻璃化转变温度以及芯板硬度；本发明通过简单测试并确定新材料基材的树脂类型、测量所述基材的玻璃化转变温度以及芯板硬度即可得出新材料适合的钻孔参数，节省材料评估时间以及节省投入的人力物力，并保证钻孔质量，满足当前PCB产品开发周期短、时间紧的要求，达到快速应用的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 钻孔参数 基材 芯板 玻璃化转变 树脂类型 树脂 测量 基材玻璃 节省材料 开发周期 人力物力 钻孔 预设 测试 评估 应用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种确定钻孔参数的方法，其特征在于，包括：/n选定作为基材参照标准的基准树脂，作为芯板硬度参照标准的第一硬度，以及作为基材玻璃转变温度参照标准的基准温度；/n根据基准树脂、第一硬度以及基准温度的值，预设第一钻孔参数、第二钻孔参数、第三钻孔参数和一级钻孔参数；/n确定PCB新材料中基材的树脂类型，并测量所述基材的玻璃化转变温度以及芯板硬度；/n当所述基材的树脂类型为基准树脂且芯板硬度大于第一硬度时，采用第一钻孔参数进行钻孔；/n当所述基材的树脂类型为基准树脂且芯板硬度小于第一硬度时，采用第二钻孔参数进行钻孔；/n当所述基材的树脂类型为基准树脂之外的树脂类型，且所述基材的玻璃转变温度小于基准温度，则采用第三钻孔参数进行钻孔；/n当所述基材的树脂类型为基准树脂之外的树脂类型，且所述基材的玻璃转变温度大于基准温度，则采用一级钻孔参数进行钻孔。/n
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