专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种高强度夹胶玻璃-CN201520627574.1有效
  • 万永宁 - 东莞市银通玻璃有限公司
  • 2015-08-19 - 2015-12-16 - C03C27/12
  • 本实用新型公开了一种高强度夹胶玻璃,包括第一玻璃基材、隔热胶合膜、第二玻璃基材及第三玻璃基材,所述隔热胶合膜设于第一玻璃基材及第二玻璃基材之间,所述第一玻璃基材与隔热胶合膜之间设有聚碳酸酯板;所述第一玻璃基材与聚碳酸酯板通过胶膜黏结,所述第二玻璃基材与第三玻璃基材之间的夹缝通过设于周边的封边胶条封闭,使所述第二玻璃基材与第三玻璃基材之间形成密封的空腔,所述空腔内设有立线胶层。本实用新型的有益效果是:(一)设置了隔热胶合膜,简化了生产加工工序;(二)第一玻璃基材与隔热胶合膜之间设有高强度的PC板以及第二玻璃基材与第三玻璃基材的空腔灌注零溶剂的立线胶,增强了夹胶玻璃的耐冲击力和硬度
  • 一种强度玻璃
  • [发明专利]单层阵列玻璃基板的切割方法及切割系统-CN201310062012.2有效
  • 吴俊纬;刘翔;李禹奉;王刚 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2013-02-27 - 2017-06-13 - C03B33/07
  • 本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种利用模拟玻璃基材与单层阵列玻璃基材对合安装实现模拟双层玻璃基板切割工艺的单层阵列玻璃基板切割方法及切割系统;该方法包括将经过阵列工艺后的单层阵列玻璃基材与提供的模拟玻璃基材通过对合工艺组装成双玻璃模拟基材;将双玻璃模拟基材送入切割机进行切割工序,形成双玻璃模拟基板;对双玻璃模拟基板进行分离工序,得到单层阵列玻璃基板。本发明采用在单层阵列玻璃基材上安装所述模拟玻璃基材的方法,通过模拟玻璃基材对阵列单元进行保护,避免在悬置切割模式或非悬置切割模式中因玻璃飞溅对阵列单元所产生的划伤,解决在悬置切割模式时双轮间距与单层阵列玻璃基材厚度之间适应性问题
  • 单层阵列玻璃切割方法系统
  • [发明专利]制造双折射减少的玻璃基材的方法-CN201980037805.4在审
  • R·莱;V·M·施奈德 - 康宁股份有限公司
  • 2019-04-04 - 2021-01-15 - C03B13/02
  • 公开了加工玻璃基材以减少双折射缺陷的方法和玻璃基材。在一个实施方式中,一种用于加工玻璃基材的方法包括:辊压玻璃基材料以形成玻璃基材,以及对玻璃基材进行热处理,所述热处理通过以下进行:升高玻璃基材的温度,在最高温度下保持该温度一段保持时间,然后以一种或多种冷却速率降低温度,其中,在热处理之后,在相距玻璃基材的任何角大于或等于5mm以及在相距玻璃基材的任何边缘大于或等于5mm的位置处,所述玻璃基材厚度上的延迟为5nm/mm或更小。
  • 制造双折射减少玻璃基材方法
  • [发明专利]玻璃基材进行加工的方法和玻璃设备-CN201380035641.4有效
  • D·O·比奇洛;S·C·刘易斯;G·纳塔拉加;E·朴;K·C·康 - 康宁股份有限公司
  • 2013-06-25 - 2017-09-01 - B32B7/06
  • 玻璃基材进行加工的方法包括如下步骤获得玻璃基材以及与所述玻璃基材的一部分可去除地附连的突出件。用接合部分来操纵玻璃基材的位置,并且通过从玻璃基材的所述部分释放突出件的安装部分来从玻璃基材的所述部分去除突出件,而不损坏玻璃基材。在其他例子中,方法包括如下步骤将第一和第二突出件分别与玻璃基材的第一和第二表面可去除地附连,并将玻璃基材卷绕到储存辊上,其中第一突出件与第二突出件附着。在其他例子中,玻璃设备包括玻璃基材和可去除的突出件,所述可去除的突出件包括以小于约10N/cm的第一剥离力与玻璃基材的一部分附连的安装部分。
  • 玻璃基材进行加工方法玻璃设备

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