[发明专利]一种接收机散热装置在审

专利信息
申请号: 201810114999.0 申请日: 2018-02-06
公开(公告)号: CN108305859A 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 张彩霞 申请(专利权)人: 安徽皇广实业有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H04B1/08
代理公司: 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 代理人: 王学勇
地址: 230000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种接收机散热装置,它包括铜铝复合箱体和集成电路板,集成电路板的正面设有电源芯片、射频芯片及功率放大器,集成电路板的背面铺设有金属箔。集成电路板上分别开有功率放大器、射频芯片及电源芯片,电源芯片的底部连接有金属箔制成的孔道,每个孔道内有导热粘接剂,并且导热粘接剂用于粘结金属箔与铜铝复合箱体。铜铝复合箱体包括有电源板体、紧固螺钉、电源芯片体、散热块,通过上述两部分,极大地提高了本散热装置的散热效率,从而保证了数据接收的准确性不被温度所影响。
搜索关键词: 集成电路板 电源芯片 散热装置 铜铝复合 导热粘接剂 功率放大器 接收机 射频芯片 金属箔 孔道 底部连接 电源板体 紧固螺钉 散热效率 数据接收 粘结金属 散热块 背面 铺设 保证
【主权项】:
1.一种接收机散热装置,其特征在于:它包括铜铝复合箱体(1)、集成电路板(3),所述集成电路板(3)的正面设有功率放大器(4)、射频芯片和电源芯片,所述集成电路板(3)的背面铺设有金属箔,所述金属箔为铜箔,集成电路板(3)上分别开有功率放大器(4)、射频芯片及电源芯片,电源芯片的底部连接有金属箔制成的孔道,每个孔道内有导热粘结剂,并且导热粘结剂用于粘结金属箔与铜铝复合箱体(1);所述铜铝复合箱体(1)包括有电源板体(8)、紧固螺钉(7)、电源芯片体(6)、散热块(5);所述散热块(5)一端固定在电源板体(8)表面上,紧固螺钉(7)穿过电源芯片体(6)的通孔后与散热块(5)的螺孔以螺纹连接;所述散热块(5)由翼板(5‑1)、散热腔(5‑2)、散热孔(5‑3)组成。
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