[发明专利]半导体装置及电力变换装置在审
| 申请号： | 201810107650.4 | 申请日： | 2018-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN108389852A | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 木村义孝;大坪义贵 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H02M7/00;H02M7/5387;H02M1/08 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明获得一种设计的自由度高且能够实现低高度化的半导体装置及电力变换装置。基座板(1)具有：金属基座板(2)、和设置于金属基座板(2)之上的绝缘膜(3)。半导体芯片(5)设置于基座板(1)之上。控制基板(11)配置于半导体芯片(5)的上方。中继端子(12)通过信号配线导线(14)与半导体芯片(5)的信号电极(13)连接，延伸至控制基板(11)而与控制基板(11)连接。中继端子(12)直接固定于基座板(1)的绝缘膜(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 控制基板 基座板 电力变换装置 半导体装置 金属基座 中继端子 绝缘膜 信号电极 信号配线 直接固定 延伸 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：基座板，其具有金属基座板、和设置于所述金属基座板之上的绝缘膜；半导体芯片，其设置于所述基座板之上；控制基板，其配置于所述半导体芯片的上方；以及中继端子，其通过信号配线导线与所述半导体芯片的信号电极连接，延伸至所述控制基板而与所述控制基板连接，所述中继端子直接固定于所述基座板的所述绝缘膜。
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