[发明专利]一种芯片与安装衬底的对位装置和对位安装方法

摘要

本发明涉及一种芯片与安装衬底的对位装置和对位安装方法，该对位装置包括具有空置芯片的底板，该底板具有容置芯片的凹槽；多个第一升降顶针，驱动第一升降顶针的第一驱动装置；设置在底板外围的框体，用于容置所述芯片的安装衬底；用于支撑框体的多个第二升降顶针，驱动第一升降顶针的第二驱动装置；并利用对位装置进行对位安装的方法，包括：在芯片的安装衬底的安装面上设置多个对位标记；以及在安装衬底上设置与芯片上对位标记多个对位标记数量相同的通孔，通过对位装置反复调整芯片和安装衬底的相对位置进行对位，并通过固定完成安装。

主权项

1.一种倒装芯片对位装置，其特征在于，包括：底板，其中所述底板上具有凹槽，用于容置芯片，并且所述凹槽的形状与所述芯片的形状相同，并且所述芯片容置在所述凹槽中时，所述芯片的周缘与所述凹槽之间具有间隙；在所述凹槽的内部具有多个通孔，多个第一升降顶针穿过所述多个通孔，用于支撑芯片；以及，驱动第一升降顶针升降的第一驱动装置；设置在底板外围的框体，用于容置所述芯片的安装衬底，所述框体内部的容置槽的形状与所述安装衬底的形状相同，在所述底板的边缘外围设置多个第二升降顶针，用于支撑所述框体；其中，每个第二升降顶针的顶部具有多个气嘴，所述多个气嘴通过升降顶针内部的气路与气源组件和直空组件相连；所述安装衬底上具有多个第二通孔，芯片的安装面上具有多个对位标记，其中所述对位标记的数量与安装衬底上的第二通孔的个数相同，并与所述通孔的截面具有相同的形状；所述第二升降顶针的每一个设置在多个移动平台上，所述多个移动平台带动多个第二升降顶针二维运动。