[发明专利]基板、阵列基板及其制备方法在审
| 申请号： | 201810094403.5 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN108336095A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 邵源 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L21/84 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板、阵列基板及其制备方法，该基板包括柔软部和多个硬度高于柔软部的硬化部，多个硬化部之间通过柔软部连接。本发明在基板上形成多个分散的硬化部，当显示面板变形时，柔软部发生变形，而硬化部则不发生变形或比柔软部处的变形程度弱，因此硬化部可以保护设置在其上的驱动器件不受应力影响，避免损坏驱动器件。本发明可以保持基板及其上膜层不变形且保护驱动器件，进而可以保持显示面板的显示效果，提高显示面板的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 柔软部 硬化部 基板 驱动器件 显示面板 变形 阵列基板 制备 显示效果 应力影响 不变形 上膜层 | ||
【主权项】：
1.一种基板，其特征在于，所述基板包括柔软部和多个硬度高于所述柔软部的硬化部，所述多个硬化部之间通过所述柔软部连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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