[发明专利]适用于高温环境的光纤光栅传感器封装结构及封装方法

摘要

本发明涉及一种适用于高温环境的光纤光栅传感器封装结构，包括上层封装和下层封装，下层封装设有光纤放置部和两个间隔设置的光纤固定通孔，光纤放置部经过两个光纤固定通孔，被分割为第一放置部、第二放置部和第三放置部，第一放置部位于两个光纤固定通孔之间，第一放置部的槽深大于第二放置部和第三放置部的槽深；上层封装包括两个注胶部，两个注胶部分别与两个光纤固定通孔对应，注胶部顶部设有注胶孔。本发明还提供了一种适用于高温环境的光纤光栅传感器封装方法。本发明的封装结构安装时，光纤光栅传感器直接与待测件粘接，避免了由于应变传递的问题造成测量误差；采用两点式粘接方式，避免了粘合剂对光纤光栅传感器自身的性能产生影响。

主权项

1.一种适用于高温环境的光纤光栅传感器封装结构，其特征在于：包括上层封装和下层封装；所述下层封装设有两个间隔设置的光纤固定通孔，用于利用高温粘合剂将所述光纤光栅传感器固定于待测件上；以及光纤放置部，所述光纤放置部经过两个所述光纤固定通孔，且被两个所述光纤固定通孔分割为第一放置部、第二放置部和第三放置部，所述第一放置部位于两个所述光纤固定通孔之间，用于放置所述光纤光栅传感器的传感区，所述第二放置部和所述第三放置部分别位于与之相连接的所述光纤固定通孔的外侧，用于利用常温粘合剂临时固定所述光纤光栅传感器；其中，所述第一放置部、第二放置部和第三放置部均为凹槽，且第一放置部的槽深大于所述第二放置部和第三放置部的槽深；所述上层封装包括两个注胶部，两个所述注胶部分别与两个所述光纤固定通孔对应，所述注胶部顶部设有注胶孔；所述下层封装的光纤固定通孔为顶部开口小，底部开口大的锥形孔，所述上层封装的注胶孔底部向下凸出，形成扣合凸起，所述扣合凸起与所述光纤固定通孔的顶部开口大小相匹配。