[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 201810088611.4 申请日: 2018-01-30
公开(公告)号: CN109524052B 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 村冈一芳;增田正美;松野隼也;河野雅俊;清水有威 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: G11C29/50 分类号: G11C29/50
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的实施方式提供一种能够提高可靠性的半导体存储装置。实施方式,半导体存储装置包含:第1端子(30);多个第1及第2输出缓冲器(50)及(51);寄存器(41);多个第1预驱动器(47),包含根据第1信号(RONNOorg)而运行的多个第1晶体管(65)~(67);多个第2预驱动器(48),包含根据第2信号(RONPOorg)而运行的多个第2晶体管(71)~(73);第1输出控制电路(44),能够根据将第2信号(RONPOorg)转换所得的第3信号(RONPO_OCD),选择多个第1预驱动器(47);第2输出控制电路(45),能够根据将第1信号(RONNOorg)转换所得的第4信号(RONNO_OCD),选择多个第2预驱动器(48);以及第3输出控制电路(43)。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,其特征在于具备:第1端子,对外部设备输出信号;多个第1输出缓冲器及多个第2输出缓冲器,连接于所述第1端子;寄存器,保存与所述多个第2输出缓冲器对应的第1信号、及与所述多个第1输出缓冲器对应的第2信号;多个第1预驱动器,分别连接于所述多个第1输出缓冲器,且包含第1反相器、及分别并联地连接于所述第1反相器的接地电压供给端子的多个第1晶体管,所述多个第1晶体管根据所述第1信号运行;多个第2预驱动器,分别连接于所述多个第2输出缓冲器,且包含第2反相器、及分别并联地连接于所述第2反相器的电源电压供给端子的多个第2晶体管,所述多个第2晶体管根据所述第2信号运行;第1输出控制电路,经由多条第1信号线而与所述多个第1预驱动器连接,能够根据将所述第2信号转换所得的第3信号,选择所述多条第1信号线的至少1条;第2输出控制电路,经由多条第2信号线而与所述多个第2预驱动器连接,能够根据将所述第1信号转换所得的第4信号,选择所述多条第2信号线的至少1条;及第3输出控制电路,对所述第1及第2输出控制电路发送输出信号。
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