[发明专利]一种组合式柱状的芯片强化沸腾换热微结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201810069645.9 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN108321135B | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 张永海;刘斌;魏进家;周杰 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L21/48 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 齐书田 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种组合式柱状的芯片强化沸腾换热微结构及其制造方法，包括芯片表面的散热板，散热板上设置有若干组合单元，每个组合单元由五个微柱组成，组合单元中心为圆柱形微柱，圆柱形微柱的四周对称设有四个工字型微柱，每个工字型微柱面向圆柱形微柱以及背向圆柱形微柱的两个面为相同的抛物线曲面，其余两个侧面和顶面均为平面，且每两个相邻的组合单元之间共用一个工字型微柱。本发明可以大大增加汽泡汽化核心数目，显著提高核态沸腾换热性能及临界热流密度。 | ||
| 搜索关键词： | 微柱 组合单元 工字型 沸腾换热 散热板 微结构 组合式 柱状 汽化 芯片 抛物线曲面 核态沸腾 换热性能 临界热流 芯片表面 顶面 汽泡 对称 制造 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种组合式柱状的芯片强化沸腾换热微结构，其特征在于，包括芯片表面的散热板(1)，散热板(1)上设置有若干组合单元，每个组合单元由五个微柱组成，组合单元中心为圆柱形微柱(2)，圆柱形微柱(2)的四周对称设有四个工字型微柱(3)，每个工字型微柱(3)面向圆柱形微柱(2)以及背向圆柱形微柱(2)的两个面为相同的抛物线曲面，其余两个侧面和顶面均为平面，且每两个相邻的组合单元之间共用一个工字型微柱(3)。
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