[发明专利]一种电路板、电子设备和电路板制作方法有效
| 申请号： | 201810068730.3 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN108282954B | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 徐波;易响 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板、电子设备和电路板制作方法，其中电路板包括：电路板光板，所述电路板光板包括基材及设置于所述基材上的导电层，所述电路板光板具有间隔设置的非接地区域和用于接地的接地区域；金属补强板，设置于所述电路板光板的一侧；及，非导电性粘结层，连接于所述电路板光板的所述非接地区域与所述金属补强板之间；所述金属补强板在与所述接地区域所对应的位置处开设有接地孔，所述接地孔内填充有具有导电性的第一导电填充体，且所述第一导电填充体与所述接地区域处的导电层连接。提高了电路板光板与金属补强板之间的连接稳定性，以及电路板光板的接地性和散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 电子设备 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，包括：电路板光板，所述电路板光板包括基材及设置于所述基材上的导电层，所述电路板光板具有间隔设置的非接地区域和用于接地的接地区域；金属补强板，设置于所述电路板光板的一侧；及，非导电性粘结层，连接于所述电路板光板的所述非接地区域与所述金属补强板之间；所述金属补强板在与所述接地区域所对应的位置处开设有接地孔，所述接地孔内设置有第一导电填充体，且所述第一导电填充体与所述接地区域处的导电层连接。
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