[发明专利]一种电路板、电子设备和电路板制作方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，

包括：

电路板光板，所述电路板光板包括基材及设置于所述基材上的导电层，所述电路板光板具有多个非接地区域和用于接地的接地区域，多个所述非接地区域与多个所述接地区域间隔设置，所述电路板光板在所述接地区域开设有导电过孔，所述导电过孔的内壁为所述导电层；

金属补强板，设置于所述电路板光板的一侧；

及，非导电性粘结层，连接于所述电路板光板的所述非接地区域与所述金属补强板之间；

所述金属补强板在与所述接地区域所对应的位置处开设有接地孔，所述接地孔内设置有第一导电填充体，所述第一导电填充体还设置于所述导电过孔内，与所述导电过孔处的所述导电层电连接，且所述第一导电填充体与所述接地区域处的导电层连接。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述非导电性粘结层为非导电胶层或半固化片。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板光板在所述接地区域，背向所述金属补强板的一侧开设有盲孔，所述盲孔的内壁及底部为所述导电层，所述第一导电填充体与所述盲孔底部的所述导电层电连接。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述盲孔内填充有用于填平所述盲孔的第二导电填充体。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二导电填充体采用铜制成。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板光板在所述接地区域开设有通孔，所述通孔的内壁为所述导电层，所述通孔与所述接地孔贯通，所述导电过孔内设置有第三导电填充体，且所述第一导电填充体与所述第三导电填充体连接。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一导电填充体与所述第三导电填充体为采用相同导电材料制成的一体结构。

8.根据权利要求1至7任一项所述的电路板，其特征在于，

所述第一导电填充体采用锡膏制成。

9.一种电子设备，其特征在于，包括设备本体，以及如权利要求1至8中任一项所述的电路板，所述电路板设置于所述设备本体内。

10.一种电路板制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1至8中任一项所述的电路板，所述方法包括：

提供一电路板光板，将所述电路板光板的导电层设置于所述电路板光板的基材上，所述电路板光板具有多个非接地区域和用于接地的接地区域，多个所述非接地区域与多个所述接地区域间隔设置，所述电路板光板在所述接地区域开设有导电过孔，所述导电过孔的内壁为所述导电层；

将金属补强板通过非导电粘结层与所述电路板光板的非接地区域连接；

在所述金属补强板上与所述接地区域对应的位置开设接地孔；

在所述接地孔内填充第一导电填充体，所述第一导电填充体还设置于所述导电过孔内，与所述导电过孔处的所述导电层电连接；

将所述第一导电填充体与所述接地区域处的导电层连接。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述在所述接地孔内填充第一导电填充体的步骤，包括：

采用点涂方式将所述第一导电填充体注入所述接地孔内；或者

采用印刷方式将所述第一导电填充体填充于所述接地孔内。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，应用于如权利要求9所述的电路板，

所述将所述第一导电填充体与所述接地区域处的导电层连接的步骤，具体包括：

采用回流焊接方式将所述第一导电填充体与所述电路板光板上的所述导电层连接。

13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，应用于如权利要求7或8所述的电路板，在所述方法中，在所述接地孔内填充第一导电填充体时，还在所述导电过孔内填充第三导电填充体。