[发明专利]一种电路板、电子设备和电路板制作方法

说明书

本发明提供一种电路板、电子设备和电路板制作方法，其中电路板包括：电路板光板，所述电路板光板包括基材及设置于所述基材上的导电层，所述电路板光板具有间隔设置的非接地区域和用于接地的接地区域；金属补强板，设置于所述电路板光板的一侧；及，非导电性粘结层，连接于所述电路板光板的所述非接地区域与所述金属补强板之间；所述金属补强板在与所述接地区域所对应的位置处开设有接地孔，所述接地孔内填充有具有导电性的第一导电填充体，且所述第一导电填充体与所述接地区域处的导电层连接。提高了电路板光板与金属补强板之间的连接稳定性，以及电路板光板的接地性和散热性。

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种电路板、电子设备和电路板制作方法。

背景技术

随着通信技术的发展，电子设备的功能越来越强大，电子设备内的电路板的功率放大功能需求越来越高，相应的，电路板上电子元器件、大功率元器件等的接地和散热需求也越来越高。

现有的电路板设计方案中，主要通过以下两种方式来实现电路板接地：

第一种，通过导电胶将电路板光板与金属补强板连接，以实现电路板光板的接地。采用导电胶将电路板光板接地，导电胶的金属补强剥离强度在高温高湿环境下容易下降，导致金属补强板容易与电路板光板剥离，接地效果较差；

第二种，通过在电路板光板上形成非导电过孔和导电过孔，通过向非导电过孔内填入锡膏，利用锡膏与电路板光板与金属补强板之间形成焊点，实现电路板光板的接地。但是这种方式，由于需要设置非导电过孔，会降低电路板光板的布线密度，增加电路板成本。

可见，现有的电路板接地方案存在接地效果较差的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板、电子设备和电路板制作方法，以解决现有电子设备的电路板存在接地效果较差的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供的具体方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种电路板，包括：

电路板光板，所述电路板光板包括基材及设置于所述基材上的导电层，所述电路板光板具有间隔设置的非接地区域和用于接地的接地区域；

金属补强板，设置于所述电路板光板的一侧；

及，非导电性粘结层，连接于所述电路板光板的所述非接地区域与所述金属补强板之间；

所述金属补强板在与所述接地区域所对应的位置处开设有接地孔，所述接地孔内填充有具有导电性的第一导电填充体，且所述第一导电填充体与所述接地区域处的导电层连接。

第二方面，本发明实施例提供了一种电子设备，包括设备本体，以及如第一方面所述的电路板，所述电路板设置于所述设备本体内。

第三方面，本发明实施例还提供了一种电路板制作方法，用于制作如第一方面所述的电路板，所述方法包括：

提供一电路板光板，将所述电路板光板的导电层设置于所述电路板光板的基材上，所述电路板光板具有非接地区域和用于接地的接地区域；

将所述金属补强板通过粘结层与所述电路板光板的非接地区域连接；

在所述金属补强板上与所述接地区域对应的位置开设接地孔；

在所述接地孔内填充第一导电填充体；

将所述第一导电填充体与所述接地区域处的导电层连接。