[发明专利]一种转印设备及其转印方法在审
| 申请号： | 201810058307.5 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN108281368A | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 魏燕 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种转印设备及其转印方法，通过在转印头面向目标基板的一侧设置固定于转印头上的器件控制结构，在对目标器件进行转印过程中，在将目标器件进行拾取和转移时，通过器件控制结构固定目标器件，以使目标器件与源基板脱离，在将目标器件转移至目标基板的特定位置时，通过器件控制结构释放目标器件，以使目标器件与目标基板接触。与现有技术中需要精确的控制转印头的速度相比，本发明实施例提供的转印设备可以通过器件控制结构有效地将目标器件进行拾取与释放，从而可以降低控制难度，提高转印良率。 | ||
| 搜索关键词： | 目标器件 器件控制 转印 转印设备 目标基板 转印头 拾取 固定目标 结构释放 面向目标 转印过程 有效地 源基板 基板 良率 释放 脱离 | ||
【主权项】：
1.一种转印设备，其特征在于，包括：用于将目标器件转移至目标基板的特定位置的转印头，设置于所述转印头面向所述目标基板一侧的器件控制结构；所述器件控制结构固定于所述转印头上，用于在将所述目标器件进行拾取和转移时，固定所述目标器件，以及在将所述目标器件转移至所述目标基板的特定位置时，释放所述目标器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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