[发明专利]发光元件有效
| 申请号： | 201810058016.6 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN108365068B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈昭兴;王佳琨;庄文宏;曾咨耀;吕政霖 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/14 | 分类号： | H01L33/14;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光元件，包含一半导体结构，其包含一第一半导体层，一第二半导体层，及一活性层位于第一半导体层和第二半导体层之间；一环绕部位于半导体结构上及/或环绕半导体结构以露出第一半导体层的一表面；一第一绝缘结构位于半导体结构上，包含多个凸出部以覆盖第一半导体层的表面的一部分及多个凹陷部以露出第一半导体层的表面的其它部分；一第一接触部分形成于环绕部上，并通过多个凹陷部以接触第一半导体层的表面的其它部分；一第一焊垫形成在半导体结构上；以及一第二焊垫形成在半导体结构上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 | ||
【主权项】：
1.一种发光元件，其特征在于，包含：半导体结构，包含第一半导体层，第二半导体层，及活性层位于该第一半导体层和该第二半导体层之间；环绕部，环绕该半导体结构并露出该第一半导体层的一表面；第一绝缘结构，位于该半导体结构上，包含多个凸出部以覆盖该第一半导体层的该表面的一部分及多个凹陷部以露出该第一半导体层的该表面的其它部分；第一接触部分，形成于该环绕部上，并通过该多个凹陷部以接触该第一半导体层的该表面的该其它部分；第一焊垫，形成在该半导体结构上；以及第二焊垫，形成在该半导体结构上。
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