[发明专利]Micro-LED器件结构及制作方法

摘要

本发明涉及Micro‑LED器件结构及制作方法，其中器件结构包括：多个Micro‑LED芯片构成的显示阵列；Micro‑LED芯片上设置有多个刻蚀面，刻蚀面上衬底与生长在刻蚀面上的外延层晶格常数匹配，刻蚀面之外的衬底与生长在刻蚀面外的外延层晶格失配；刻蚀面构成一个或多个倒锥形的凹部；每个凹部中填充或不填充量子点，构成一个像素点；显示阵列上的每个像素点由驱动电路单独驱动。利用外延层生长的晶格匹配能自动形成Micro‑LED像素，节省传统像素形成方法利用多次光刻和刻蚀的过程，制作工艺简单，成本低。倒锥形像素结构在像素间距一定的情况下，不仅可以增加像素面积，还可以提高观看视角；同时利用倒锥形结构可以增加量子点色彩转换层的厚度，增加光的传输路径和光学转换效率。

主权项

1.一种Micro‑LED器件结构，其特征在于，包括：多个Micro‑LED芯片构成的显示阵列；所述Micro‑LED芯片上设置有多个刻蚀面，所述刻蚀面上衬底与生长在刻蚀面上的外延层晶格常数匹配，所述刻蚀面之外的衬底与生长在刻蚀面外的外延层晶格失配；所述刻蚀面构成一个或多个倒锥形的凹部；所述每个凹部中填充或不填充量子点，构成一个像素点；所述显示阵列上的每个像素点由驱动电路单独驱动。