[发明专利]电路板及其制作方法和电子设备有效
| 申请号： | 201810050135.7 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN108093564B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 张文真 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电路板及其制作方法和电子设备。该电路板包括基板以及设置在所述基板上的多个焊盘，所述多个焊盘上覆盖有防水密封胶，用以将所述多个焊盘密封设置。防水密封胶设置在多个焊盘的四周，可以确保多个焊盘的四周不会渗入液体，保证电路板的防水效果，而且可以很好的限制整体高度，不易影响电子设备的轻薄化要求。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括基板以及设置在所述基板上的多个焊盘，所述多个焊盘上覆盖有防水密封胶，用以将所述多个焊盘密封设置。
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