[发明专利]一种利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置在审
| 申请号： | 201810047232.0 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN108336047A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 朱传辉;杨会芳;李保国 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/467 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置，设置于集成电路板上，有多个，用于对集成电路板上的电子元件进行散热，集成电路板一侧安装有风冷装置，包括：箱体，为圆柱形；相变蓄热材料层，覆盖于所述电子元件上；导热固定材料层，固定于所述相变蓄热材料层外部，用于固定该相变蓄热材料层的形状和位置；以及风冷装置，安装于集成电路板的一侧，用于对所述相变蓄热材料层进行散热，其中，所述导热固定材料层的表面为凹凸条纹。本发明结构简单，使用方便，散热效果好，适用于大型机房的设备以及温度设定较为严格的设备使用。 | ||
| 搜索关键词： | 相变蓄热材料层 集成电路板 电子元件散热 相变蓄热材料 导热 风冷装置 固定材料 散热 形状和位置 凹凸条纹 大型机房 散热效果 设备使用 温度设定 外部 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置，设置于集成电路板上，有多个，用于对所述集成电路板上的电子元件进行散热，所述集成电路板一侧安装有风冷装置，其特征在于，包括：箱体，为圆柱形；相变蓄热材料层，覆盖于所述电子元件上；以及导热固定材料层，固定于所述相变蓄热材料层外部，用于固定该相变蓄热材料层的形状和位置，其中，所述导热固定材料层的表面为凹凸条纹。
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