[发明专利]一种PCB的制造方法及PCB有效
| 申请号： | 201810040863.X | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108055764B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 李民善;肖璐;王洪府;纪成光;袁继旺;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，公开了一种PCB的制造方法，包括如下步骤：S1、提供散热基板和开有通槽的基板，在散热基板的上表面和侧壁分别敷设铜层，在散热基板的上表面的铜层上制作散热基板线路图形；S2、将散热基板嵌入基板的通槽内，使散热基板的上表面置于通槽内，所述散热基板的下表面与所述基板的下表面平齐。本发明所述的PCB的制造方法及PCB，在PCB内嵌入表面低于PCB表面的散热基板，节省了PCB的安装空间，散热基板的侧壁金属化与散热基板表面线路图形结合，提高了散热基板表面的功率器件的设置密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、提供散热基板和开有通槽的基板，在所述散热基板的上表面和侧壁分别敷设铜层，在所述散热基板的上表面的铜层上制作散热基板线路图形；S2、将所述散热基板嵌入所述基板的通槽内，使所述散热基板的上表面置于所述通槽内，所述散热基板的下表面与所述基板的下表面平齐。
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