[发明专利]一种PCB的制造方法及PCB

说明书

本发明涉及电路板生产技术领域，公开了一种PCB的制造方法，包括如下步骤：S1、提供散热基板和开有通槽的基板，在散热基板的上表面和侧壁分别敷设铜层，在散热基板的上表面的铜层上制作散热基板线路图形；S2、将散热基板嵌入基板的通槽内，使散热基板的上表面置于通槽内，所述散热基板的下表面与所述基板的下表面平齐。本发明所述的PCB的制造方法及PCB，在PCB内嵌入表面低于PCB表面的散热基板，节省了PCB的安装空间，散热基板的侧壁金属化与散热基板表面线路图形结合，提高了散热基板表面的功率器件的设置密度。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种PCB的制造方法及PCB。

背景技术

由于电子科技的快速发展，PCB正向着小型化、多功能、高集成度和大功率的方向不断改进，因此对PCB散热性能的要求也越来越高，当前主流的PCB散热技术主要有金属基板(铝基板、铜基板)技术、陶瓷基板技术和埋铜块技术等，这种散热技术是利用铜、铝等金属和陶瓷等非金属的高导热性能，把PCB表面高功率器件工作时产生的热量及时散发出去，从而降低电器和设备温度，提高各个高功率元件的使用寿命和整个电器的工作性能与可靠性。

但上述PCB的散热技术存在的问题是，在制作PCB时，需要在整张PCB上设置金属散热装置，由于金属使用量大而导致的PCB整体重量大，同时也增大了制作工艺和流程复杂程度，对于轻量化的电子产品，采用这种散热技术的PCB的推广使用便受到了一定的限制。因此有必要开发一种新型的散热技术和结构，一方面节省导热材料用量减轻重量，一方面还能减少工艺流程、节省制作成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB的制造方法及PCB，提高了功率器件的散热效率，提高了散热基板表面的功率器件的设置密度，节省了PCB的安装空间。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB的制造方法，包括如下步骤：

S1、提供散热基板和开有通槽的基板，在所述散热基板的上表面和侧壁分别敷设铜层，在所述散热基板的上表面的铜层上制作散热基板线路图形；

S2、将所述散热基板嵌入所述基板的通槽内，使所述散热基板的上表面置于所述通槽内，所述散热基板的下表面与所述基板的下表面平齐。

优选地，所述基板内嵌入的散热基板的数量和位置，根据预设的待贴装元器件的数量而定。

具体地，所述基板上的通槽内嵌入散热基板后，散热基板的厚度小于基板的厚度，散热基板的上表面置于通槽内，因此散热基板上表面的上方形成藏件槽，在PCB应用过程中，元器件安装在藏件槽内并与散热基板线路图形电气连接。首先，通过将元器件安装在藏件槽内能够有效减小PCB应用时的厚度，节省PCB的装配空间，有利于PCB在更加紧凑的空间或结构中使用；其次，通过设置所述散热基板线路图形，能够提高线路图形的设计密度，从而有利于PCB的进一步微型化；再次，通过内嵌所述散热基板，既能减小PCB的厚度，还能有效的提高局部位置高功率元器件的散热效率，使元器件处于相对较低的工作温度，从而延长元器件和PCB整体的使用寿命；最后，散热基板的侧壁金属化与散热基板表面线路图形结合，提高了散热基板表面的功率器件的设置密度。

作为优选技术方案，在步骤S1中，在对所述基板开槽前，对所述基板进行钻孔、沉铜和电镀。

具体地，采用机械钻孔的方式在基板上钻过孔或机械盲孔，采用激光钻孔的方式在基板上钻盲孔，对基板进行沉铜和电镀，使过孔或盲孔的孔壁形成孔壁铜，所述孔壁铜能实现基板上各层线路图形电气连通，在对基板沉铜、电镀完后，采用铣机加工所述通槽，所述通槽的侧壁非金属化。

作为优选技术方案，在步骤S1中，所述基板是由多张芯板压合而成，在相邻的两张芯板之间叠合半固化片，压合制成所述基板。