[发明专利]一种PCB的制造方法及PCB有效
| 申请号： | 201810040863.X | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108055764B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 李民善;肖璐;王洪府;纪成光;袁继旺;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、提供散热基板和开有通槽的基板，在所述散热基板的上表面和侧壁分别敷设铜层，在所述散热基板的上表面的铜层上制作散热基板线路图形；
S2、将所述散热基板嵌入所述基板的通槽内，使所述散热基板的上表面置于所述通槽内，所述散热基板的下表面与所述基板的下表面平齐；
所述散热基板为陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有至少一组相对的尖角，所述尖角均过盈的卡入所述通槽的侧壁中,所述尖角的侧壁镀有所述铜层；
在所述散热基板的下表面敷设铜层，在所述铜层上制作散热基板线路图形。
2.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，在步骤S1中，在对所述基板开槽前，对所述基板进行钻孔、沉铜和电镀。
3.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，在步骤S1中，所述基板是由多张芯板压合而成，在相邻的两张芯板之间叠合半固化片，压合制成所述基板。
4.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，所述散热基板线路图形包括至少一个焊盘。
5.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，步骤S2之后还包括：步骤S3、对所述基板进行图形转移、阻焊和表面处理。
6.一种PCB，其特征在于，根据权利要求1-5任一项所述的PCB的制造方法制成。
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