[发明专利]半导体元件影像测试装置有效
| 申请号： | 201810040150.3 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN110044914B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 蔡秉谚;宋柏宽 | 申请（专利权）人： | 京元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N21/01 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种半导体元件影像测试装置，包括有一测试头、一针测机以及至少一影像撷取卡，所述测试头包括有一测试载板及多个插设于测试载板的测试卡，所述针测机包括有一测试接口板、一与该测试接口板电连接的探针卡以及多个探针。其中，至少一影像撷取卡插设于至少一转接板上，至少一转接板包括一第一端部及一第二端部，第一端部电连接测试载板，第二端部电连接测试接口板，有效改善影像撷取卡的换装方式，提升信号传输时的测试带宽，同时具备灵活的系统配置，可配合产品不同的待测数量进行调整，取得最佳的测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 影像 测试 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件影像测试装置，包括有：一测试头、一针测机、至少一影像撷取卡以及至少一转接板，该测试头包括有一测试载板及多个插设于该测试载板的测试卡，该针测机包括有一测试接口板、一与该测试接口板电连接的探针卡以及多个探针；其特征在于，该至少一影像撷取卡插设于至少一转接板上，该至少一转接板包括一第一端部及一第二端部，该第一端部电连接该测试载板，该第二端部电连接该测试接口板，有效改善影像撷取卡的换装方式，并提升信号传输时的测试带宽。
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