[发明专利]半导体元件影像测试装置

说明书

本发明是有关于一种半导体元件影像测试装置，包括有一测试头、一针测机以及至少一影像撷取卡，所述测试头包括有一测试载板及多个插设于测试载板的测试卡，所述针测机包括有一测试接口板、一与该测试接口板电连接的探针卡以及多个探针。其中，至少一影像撷取卡插设于至少一转接板上，至少一转接板包括一第一端部及一第二端部，第一端部电连接测试载板，第二端部电连接测试接口板，有效改善影像撷取卡的换装方式，提升信号传输时的测试带宽，同时具备灵活的系统配置，可配合产品不同的待测数量进行调整，取得最佳的测试效率。

技术领域

本发明是关于一种半导体元件影像测试装置，尤指一种适用于晶圆测试的半导体元件影像测试装置。

背景技术

一般来说，所谓半导体元件影像测试装置须包括一测试头、一针测机以及一影像撷取卡，用以取得半导体元件经照光测试后，所获得的感测信息及反应结果。在现有技术中，所述影像撷取卡通常也像其他的测试卡一样连同其电路板插设于测试头内，形成一影像撷取模块。但此时若出现影像传输问题或影像撷取错误时皆须打开测试头，从内部勘查问题所在，故需费时进行拆装而造成便利性低落。此外，若检测出影像撷取卡出现异常状况时，因该影像撷取卡嵌入焊接于电路板上，故需连同其电路板一并进行更换，使得维修成本提高，也造成了不必要的浪费。再者，现有技术因具有较大体积的测试头，故存在机构及空间方面的限制，在此架构下，用户将无法配合产品的需求而选用特定的光源供应装置，故降低了系统的灵活性。

发明人缘因于此，本于积极发明的精神，亟思一种可以解决上述问题的半导体元件影像测试装置，几经研究实验终至完成本发明。

发明内容

本发明的主要目的在提供一种半导体元件影像测试装置，藉由外接式的桥接架构，将影像撷取卡可另以转接板的方式进行连接，不仅可维持测试时的高速影像传输、译码及运算，并可针对不同产品，灵活调配影像撷取模块的使用数量，同时兼具不同光源供应装置的兼容性，有效降低机台维修成本及拆装时程。

为达成上述目的，本发明第一实施例的半导体元件影像测试装置包括有一测试头、一针测机、至少一影像撷取卡以及至少一转接板，测试头包括有一测试载板及多个插设于测试载板的测试卡，针测机包括有一测试接口板、一与测试接口板电连接的探针卡以及多个探针。

其中，所述至少一影像撷取卡插设于至少一转接板上，至少一转接板包括一第一端部及一第二端部，第一端部电连接测试载板，第二端部电连接测试接口板，有效改善影像撷取卡的换装方式，并提升信号传输时的测试带宽。

另，本发明外接式的桥接架构并非需藉由转接板的设置，亦可仅以影像撷取卡来实现，故本发明第二实施例的半导体元件影像测试装置包括有一测试头、一针测机以及至少一影像撷取卡，测试头包括有一测试载板及多个插设于测试载板的测试卡，针测机包括有一测试接口板、一与测试接口板电连接的探针卡以及多个探针。

其中，至少一影像撷取卡包括一第一端部及一第二端部，第一端部电连接测试载板，第二端部电连接测试接口板，有效改善影像撷取卡的换装方式，并提升信号传输时的测试带宽。

上述第一端部可以缆线连接测试载板或可直接插设于测试载板上。相对地，上述第二端部可以缆线连接测试接口板或可直接插设于测试接口板上。藉此，通过第一端部及第二端部不同类型的电连接关系，以实现多种组合的外接式桥接结构。

再者，本发明第三实施例的半导体元件影像测试装置包括有一测试头、一针测机、至少一影像撷取卡以及至少一转接板，测试头包括有一测试载板及多个插设于测试载板的测试卡，针测机包括有一探针卡及多个探针。

其中，所述至少一影像撷取卡插设于至少一转接板上，至少一转接板包括一第一端部及一第二端部，第一端部电连接测试载板，第二端部电连接探针卡，有效改善影像撷取卡的换装方式，并提升信号传输时的测试带宽。