[发明专利]包含导电性粒子的树脂组合物在审
| 申请号： | 201810034981.X | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN108441156A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 吉冈祐树;日野裕久;铃木康宽;岸新 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/08 | 分类号： | C09J163/08;C09J163/00;C09J171/12;C09J9/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供即使在低温下也能够固化、能够形成具有充分导电性和连接可靠性的粘接部的树脂组合物。一种树脂组合物，其是包含导电性粒子、环氧树脂、苯氧基树脂和固化剂的树脂组合物，作为上述导电性粒子而包含焊料粒子，上述环氧树脂为选自双酚型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、异氰脲酸三缩水甘油酯、环己烷型环氧树脂、金刚烷型环氧树脂中的1种以上环氧树脂，上述固化剂为选自环氧树脂胺加合化合物、环氧树脂咪唑加合化合物、改性脂肪族多胺化合物中的1种以上化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 树脂组合物 导电性粒子 固化剂 加合 异氰脲酸三缩水甘油酯 苯酚酚醛型环氧树脂 改性脂肪族多胺 联苯型环氧树脂 双酚型环氧树脂 萘型环氧树脂 苯氧基树脂 二环戊二烯 环氧树脂胺 连接可靠性 导电性 焊料粒子 环己烷 金刚烷 粘接部 咪唑 固化 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其是包含导电性粒子、环氧树脂、苯氧基树脂和固化剂的树脂组合物，作为所述导电性粒子而包含焊料粒子，所述环氧树脂为选自双酚型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、异氰脲酸三缩水甘油酯、环己烷型环氧树脂和金刚烷型环氧树脂中的至少1种环氧树脂，所述固化剂为选自环氧树脂胺加合化合物、环氧树脂咪唑加合化合物和改性脂肪族多胺化合物中的至少1种化合物，所述焊料粒子的含量相对于所述树脂组合物的总质量处于1质量％以上且40质量％以下的范围内，将所述环氧树脂、所述苯氧基树脂和所述固化剂的总质量设为100质量份时，以12质量份以上的比例包含所述环氧树脂，以12质量份以上的比例包含所述苯氧基树脂，以12质量份以上且58质量份以下的比例包含所述固化剂。
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