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[发明专利]焊料粒子-CN201980041928.5在审
发明人：赤井邦彦;江尻芳则;冈田悠平;森谷敏光;须方振一郎;宫地胜将 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种在表面的一部分具有平面部的焊料粒子。通过使用这种焊料粒子，能够将相向的电极彼此适当地连接，能够获得导通可靠性及绝缘可靠性优异的各向异性导电材料。
焊料粒子

[发明专利]焊料粒子及焊料粒子的制造方法-CN201980041913.9在审
发明人：赤井邦彦;江尻芳则;冈田悠平;森谷敏光;须方振一郎;宫地胜将 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：一种焊料粒子的制造方法，其包括：准备工序，准备具有多个凹部的基体与焊料微粒；收纳工序，将所述焊料微粒的至少一部分收纳于所述凹部中；以及熔合工序，使收纳于所述凹部中的所述焊料微粒熔合，在所述凹部的内部形成焊料粒子，所述焊料粒子的平均粒径为1μm～30μm，所述焊料粒子的C.V.值为20％以下。
焊料粒子制造方法

[发明专利]保护膜形成方法、保护膜形成用材料及研磨性保护膜形成用薄板-CN02801999.7有效
发明人：大原稔;妻鹿雅彦 -专利权人：三菱重工业株式会社
申请日： 2002-05-31 - 公布日： 2003-12-24 - 主分类号： C23C26/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种保护膜形成方法，该方法的步骤包括：首先，准备焊料薄板(步骤S1)。焊料薄板由焊料层、粘着料层、起模纸组成。焊料层由焊料组成。然后，在焊料层层叠覆盖料层(步骤S2)。覆盖料层由覆盖料粒子和粘合剂的混合物组成。作为覆盖料粒子，使用MCrAlY粒子和研磨粒子(立方晶氮化硼粒子等)。然后，干燥覆盖料层(步骤S3)、截断焊料薄板(步骤S4)、贴到转动叶片(步骤S5)。然后，加热转动叶片(步骤S6)、熔融焊料。焊料在MCrAlY粒子周围作为液相润湿、而且通过热处理保持过程而扩散。然后，冷却(步骤S7)形成凝固层。对该凝固层进行喷丸处理(步骤S8)使立方晶氮化硼粒子突出，完成研磨性保护膜。
保护膜形成方法用材料及研磨薄板

[发明专利]焊料组成物和使用该焊料组成物的隆起形成方法-CN200580009026.1无效
发明人：坂本伊佐雄;小野崎纯一;古野雅彦;齐藤浩司;安藤晴彦;白井大;平塚笃志 -专利权人：株式会社田村制作所;独立行政法人科学技术振兴机构
申请日： 2005-03-17 - 公布日： 2007-03-21 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种焊料组成物(10)，由液态体(12)和焊料粒子(11)的混合物组成，液态体(12)含有除去氧化膜的反应温度在所述焊料粒子的熔点附近的有机酸组成的熔接剂成分，且具有在常温下流动而在基板(20)上堆积成层状的粘性焊料粒子(11)在液态体(12)内向焊接母材上沉淀，同时是具有可均匀分散在液态体(12)内的混合比和粒径的粒剂。通过将这样的焊料组成物在具有垫式电极(22)的基板(20)上涂布、加热，焊料粒子(11)附着在与熔接剂成分反应而被除去了表面氧化膜的垫式电极(22)上，促进形成在母材上的焊料皮膜与焊料粒子(11)的焊接，焊料粒子(11)彼此的结合被熔接剂成分的反应生成物阻碍，形成没有焊桥的焊料隆起(23)。采用本发明，可提供在基板上形成隆起时可简化涂布工序的焊料组成物。
焊料组成使用隆起形成方法

[发明专利]导电性粘接剂、各向异性导电膜、连接结构体以及连接结构体的制造方法-CN202180072244.9在审
发明人：熊仓博之;佐藤大祐;柄木田充宏;宫内幸一;青木和久;林直树;奥宫秀昭 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种能得到良好的焊料润湿性和导通性的导电性粘接剂。此外，本发明提供一种能得到良好的焊料润湿性、导通性以及绝缘性的各向异性导电膜、连接结构体以及连接结构体的制造方法。各向异性导电膜含有：热固性粘合剂、焊料粒子以及二羧酸，焊料粒子包含50～80wt％的Sn和20～50wt％的Bi，二羧酸的配合量相对于热固性粘合剂100质量份为1～15质量份，焊料粒子的平均粒径为40～5μm的、焊料粒子的配合量相对于热固性粘合剂100质量份为100～1200质量份，各向异性导电膜的厚度大于焊料粒子的平均粒径的110％且为焊料粒子的平均粒径的700％以下。由此，能得到良好的焊料润湿性、导通性以及绝缘性。
导电性粘接剂各向异性导电连接结构以及制造方法

[发明专利]材料供给装置及方法-CN200710006358.5无效
发明人：白井大;小野崎纯一;斋藤浩司;安藤晴彦 -专利权人：株式会社田村制作所
申请日： 2007-01-31 - 公布日： 2007-08-08 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种材料供给装置及方法，将由固体粒子和液体的混合物形成的材料，以使固体粒子均匀地分散在液体中的状态供给到工件上。其中，焊料材料供给装置(10)用于将由焊料粒子和具有熔接剂作用的液体的混合物形成且焊料粒子在液体中沉降的焊料材料(S)通过含有磁力搅拌器(50)和分配器(60)的装置供给到工件(W)上。磁力搅拌器(50)在容器(51)中搅拌焊料材料(S)。分配器(60)，使用吸入喷出兼用的喷嘴61将通过磁力搅拌器(50)搅拌而处于焊料粒子漂浮在液体中状态的焊料(S)，从容器(51)吸入后再喷出至工件(W)上。
材料供给装置方法

[发明专利]焊料凸块形成用部件、焊料凸块形成用部件的制造方法及带焊料凸块的电极基板的制造方法-CN202080094145.6在审
发明人：赤井邦彦;宫地胜将;欠畑纯一;江尻芳则 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种焊料凸块形成用部件，其具备：具有多个凹部的基体；及凹部内的焊料粒子，焊料粒子的平均粒径为1～35μm，C.V.值为20％以下，焊料粒子的一部分从该凹部突出，或者，从截面观察时，将凹部的深度设为H1，将焊料粒子的高度设为H2时，H1＜H2。
焊料形成部件制造方法电极

[发明专利]导电材料、连接结构体以及连接结构体的制造方法-CN202080045229.0在审
发明人：山中雄太;辻井美香;定永周治郎 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：提供一种能够连续地进行印刷等配置工序、并且能够将焊料高效地配置在电极上的导电材料。本发明涉及的导电材料是包含热固化性成分、多个焊料粒子、助焊剂的导电材料，所述焊料粒子的平均粒径小于10μm，所述焊料粒子的酸值为0.3mgKOH/g以上3mgKOH/g以下。
导电材料连接结构以及制造方法

[发明专利]焊料接合用层压体及接合体-CN201210025421.0有效
发明人：山崎和彦;马渡芙弓 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2012-02-06 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本发明的焊料接合用层压体，依次具备金属纳米粒子烧结体层、含有金属粒子或金属氧化物粒子的屏蔽层和焊料接合层。本发明的接合体依次具备第一被接合体、上述焊料接合用层压体和第二被接合体。
焊料接合层压

[发明专利]接合片材-CN202180018710.5在审
发明人：田中亚树子;宍户雄一郎;西丸步 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明的接合片材(X)含有基体树脂、多个焊料粒子、和多个焊剂粒子，并且具有片材厚度T。接合片材(X)中，焊料粒子的粒径D50为12μm以下，焊剂粒子的粒径D50为30μm以下，焊料粒子的粒径D90及焊剂粒子的粒径D90相对于片材厚度T之比为0.95以下。
接合

[发明专利]焊料粒子、焊料粒子的制造方法及带焊料粒子的基体-CN202180026545.8在审
发明人：宫地胜将;江尻芳则;赤井邦彦;欠畑纯一 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明提供一种焊料粒子的制造方法，其包括：准备步骤，准备具有多个凸部的基体；焊料层形成步骤，在所述基体的至少一部分的所述凸部上形成焊料层；以及熔合步骤，使形成于所述凸部上的所述焊料层熔合，在所述凸部上形成焊料粒子
焊料粒子制造方法基体

[发明专利]焊料凸块形成用部件、焊料凸块形成用部件的制造方法及带焊料凸块的电极基板的制造方法-CN202080097284.4在审
发明人：欠畑纯一;赤井邦彦;宫地胜将;江尻芳则 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种焊料凸块形成用部件，其具备：具有多个凹部的基体；以及凹部内的焊料粒子及流化剂，焊料粒子的平均粒径为1～35μm，C.V.值为20％以下。
焊料形成部件制造方法电极

[发明专利]各向异性导电膜及其制造方法以及连接结构体的制造方法-CN201980042261.0在审
发明人：赤井邦彦;江尻芳则;冈田悠平;森谷敏光;须方振一郎;宫地胜将 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：一种各向异性导电膜的制造方法，其包括：准备工序，准备具有多个凹部的基体与焊料微粒；收纳工序，将所述焊料微粒的至少一部分收纳于所述凹部中；熔合工序，使收纳于所述凹部中的所述焊料微粒熔合，在所述凹部的内部形成焊料粒子；转印工序，使绝缘性树脂材料与在所述凹部中收纳有所述焊料粒子的所述基体的所述凹部的开口侧接触，获得转印有所述焊料粒子的第一树脂层；以及层叠工序，在转印有所述焊料粒子的一侧的所述第一树脂层的表面上形成由绝缘性树脂材料构成的第二树脂层
各向异性导电及其制造方法以及连接结构

[发明专利]导电粒子、电路部件的连接材料、连接构造以及连接方法-CN201710366152.7有效
发明人：岸新;圆尾弘树 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-05-22 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种导电粒子、电路部件的连接材料、连接构造以及连接方法。导电粒子具有包含树脂材料的芯粒子、和覆盖芯粒子的表面且包含焊料的表层，焊料的熔点在树脂材料的软化点以下。
导电粒子电路部件连接材料构造以及方法

[发明专利]焊料隆起形成方法及装置-CN200810100659.9无效
发明人：白井大;小野崎纯一;齐藤浩司;坂本伊佐雄;古野雅彦;安藤晴彦;平塚笃志 -专利权人：株式会社田村制作所;独立行政法人科学技术振兴机构
申请日： 2005-03-29 - 公布日： 2008-11-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种装置，其特征在于，第一点：在搭载基板或保持有基板的夹具的载置台上设有通过所述基板或所述夹具的载置而被封闭的开口部，透过该开口部将热风吹抵所述基板或所述夹具的下侧而加热，以及，第二点，加热及回流焊焊料组成物而在基板上的多个垫式电极上形成焊料隆起时，使用焊料粒子与液体材料的混合物组成的材料作为焊料组成物，该液体材料包含熔接剂成分且常温下为液态或加热而变成液态，从所述基板侧对所述焊料组成物进行加热。采用本发明可以期待如下的效果：采用第一点的结构，可以防止热风迂回不到的基板上的糊状钎焊料的氧化和粒子粘结到基板上，采用第二点的结构，使靠近垫式电极的焊料粒子率先熔化并在垫式电极上沾润蔓延，同时使远离垫式电极的上方的焊料粒子不充分熔化，减少焊料粒子合而为一的机会。
焊料隆起形成方法装置

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