[发明专利]包含导电性粒子的树脂组合物

说明书

本发明的目的在于，提供即使在低温下也能够固化、能够形成具有充分导电性和连接可靠性的粘接部的树脂组合物。一种树脂组合物，其是包含导电性粒子、环氧树脂、苯氧基树脂和固化剂的树脂组合物，作为上述导电性粒子而包含焊料粒子，上述环氧树脂为选自双酚型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、异氰脲酸三缩水甘油酯、环己烷型环氧树脂、金刚烷型环氧树脂中的1种以上环氧树脂，上述固化剂为选自环氧树脂胺加合化合物、环氧树脂咪唑加合化合物、改性脂肪族多胺化合物中的1种以上化合物。

技术领域

本发明涉及包含导电性粒子的树脂组合物，尤其是涉及可用作连接配线基板彼此、连接电子部件与配线基板所使用的各向异性导电粘接剂的包含导电性粒子的树脂组合物。

背景技术

近年来，对于柔性基板与刚性基板的接合、电子部件与配线基板的电连接而言，利用了例如使用糊剂状态、膜/片状态的各向异性导电粘接剂实现的连接方式。

作为各向异性导电粘接剂，提出了例如在用于确保电绝缘性和粘接强度的热固性树脂上具有金、银、镍等的金属覆膜而得到的粘接剂；向所述热固性树脂中配合焊料材料等导电性粒子而得到的粘接剂等(例如专利文献1)。通过使用这样的各向异性导电粘接剂，将例如电子部件与配线基板进行压接，使其电极彼此借助导电性粒子等进行接触而接合，由此确保导电性。另一方面，在电子部件、配线基板的电极之间的间隙中，导电性粒子以填埋在上述树脂内的状态存在，因此确保相邻电极间的绝缘性、要接合的部件与基板的充分粘接性等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-67281号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，现有的各向异性导电粘接剂中，作为导电性粒子而使用例如焊料粒子时，通过该焊料粒子的熔融而能够在低载荷下确保其连接，但对于确保其连接可靠性而言必须的树脂的固化需要较高的温度(例如140～190℃)。因此，可能在例如玻璃基板、玻璃环氧基板、柔性印刷基板等要接合的基板中存在的、由热导致的形变、翘曲量变大，在安装逐渐大型化、窄边缘化、薄型化的LCD模块等时，存在因这样的形变、翘曲而发生显示品质的降低这一问题。

因而，本发明的目的在于，提供一种包含焊料粒子等导电性粒子的树脂组合物，其即使在低温下也能够固化，能够形成具有充分导电性和连接可靠性的粘接部。

用于解决问题的方法

为了实现上述课题，本发明的包含导电性粒子的树脂组合物(以下有时也简写为“树脂组合物”)的特征在于，其是包含导电性粒子、环氧树脂、苯氧基树脂和固化剂的树脂组合物，作为导电性粒子而包含焊料粒子，环氧树脂为选自双酚型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、异氰脲酸三缩水甘油酯、环己烷型环氧树脂和金刚烷型环氧树脂中的至少1种以上的环氧树脂，固化剂为选自环氧树脂胺加合化合物、环氧树脂咪唑加合化合物和改性脂肪族多胺化合物中的至少1种化合物，焊料粒子的含量相对于树脂组合物的总质量处于1质量％以上且40质量％以下的范围内，将上述环氧树脂、上述苯氧基树脂和上述固化剂的总质量设为100质量份时，以12质量份以上的比例包含上述环氧树脂，以12质量份以上的比例包含上述苯氧基树脂，以12质量份以上且58质量份以下的比例包含上述固化剂。

本发明的树脂组合物中，焊料粒子可以为Bi-In系合金。此时，焊料粒子中的Bi含量相对于焊料粒子的总质量处于33质量％以上且85质量％以下的范围内。

本发明的树脂组合物中，将环氧树脂、苯氧基树脂和固化剂的总质量设为100质量份时，优选以15质量份以上且55质量份以下的比例包含环氧树脂。另外，此时优选以12质量份以上且76质量份以下的比例包含苯氧基树脂。进而，将环氧树脂、苯氧基树脂和固化剂的总质量设为100质量份时，优选以15质量份以上且55质量份以下的比例包含固化剂。