[发明专利]电路部件的制造方法和电路部件有效
| 申请号： | 201810032382.4 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN108321092B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 竹内慎 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供容易实现基板的对位的电路部件的制造方法和电路部件。电路部件的制造方法包括以下工序：在第一模具(1)设置第一安装完成基板(10)；在第二模具(2)设置第二安装完成基板(20)；在包含第一模具(1)和第二模具(2)的成型模具设置密封材料(41、49)；以及进行第一模具(1)与第二模具(2)的合模。进行以下处理中的至少一方：在设置第一安装完成基板(10)的工序中使第一模具(1)的凹部或凸部(11a)与第一安装完成基板(10)的凸部或凹部(11b)嵌合，以及在设置第二安装完成基板(20)的工序中使第二模具(2)的凹部或凸部(21a)与第二安装完成基板(20)的凸部或凹部(21b)嵌合。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东和株式会社，未经东和株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810032382.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
