[发明专利]板材及制备方法、壳体、电子设备在审
| 申请号： | 201810026824.4 | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN108330434A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 蒋正南 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/58;C23C14/34;C23C14/24 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 赵天月 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了板材及制备方法、壳体、电子设备。该方法包括：提供基板；在所述基板除去预定区域以外的区域，设置遮蔽膜层；在所述基板的所述预定区域设置镀膜层；去除所述遮蔽膜层；以及将所述镀膜层与所述基板进行烧结处理。由此，可以使制备的板材的预定区域达到颜色高亮的效果，并且耐磨性能较好。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 预定区域 制备 电子设备 镀膜层 遮蔽膜 壳体 耐磨性能 烧结处理 高亮 去除 | ||
【主权项】：
1.一种制备板材的方法，其特征在于，包括：提供基板；在所述基板除去预定区域以外的区域，设置遮蔽膜层；在所述基板的所述预定区域设置镀膜层；去除所述遮蔽膜层；以及将所述镀膜层与所述基板进行烧结处理。
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