[发明专利]版图的仿真图像和硅片SEM图像自动匹配的方法有效

专利信息
申请号: 201810024871.5 申请日: 2018-01-11
公开(公告)号: CN108257166B 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 伍思昕;金晓亮;袁春雨;冯佳计 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: G06T7/33 分类号: G06T7/33;G06T7/13;G06T7/155
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种版图的仿真图像和硅片SEM图像自动匹配的方法,包括如下步骤:步骤1、提取SEM图像中硅片版图的内轮廓图像;步骤2、从硅片版图的内轮廓图像提取模板图像;步骤3、使用模板匹配算法将模板图像分别与版图的仿真图像匹配,选出最佳匹配的模板图像以及与它对应的旋转角度、放大或缩小倍数、模板中心在版图的仿真图像上的匹配坐标。本发明能够自动实现版图的仿真图像和硅片SEM图像的匹配。
搜索关键词: 版图 仿真 图像 硅片 sem 自动 匹配 方法
【主权项】:
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