[发明专利]版图的仿真图像和硅片SEM图像自动匹配的方法有效

专利信息
申请号: 201810024871.5 申请日: 2018-01-11
公开(公告)号: CN108257166B 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 伍思昕;金晓亮;袁春雨;冯佳计 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: G06T7/33 分类号: G06T7/33;G06T7/13;G06T7/155
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 版图 仿真 图像 硅片 sem 自动 匹配 方法
【权利要求书】:

1.一种版图的仿真图像和硅片SEM图像自动匹配的方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤1、提取SEM图像中硅片版图的内轮廓图像;采用如下方法实现:对SEM图像进行基本处理后,使用Canny算法提取轮廓线图像并胀大K倍,给轮廓线图像添加1px白色矩形边框后得到新的二值图像;对新的二值图像中面积小于300像素的单色区域进行反色,然后提取所有不同色像素之间的边界作为新的轮廓线图像;根据目标轮廓线在原SEM图像上所包围区域的特点对所有轮廓线图像进行筛选,填充轮廓再胀大K倍后得到硅片版图的内轮廓图像;

步骤2、从硅片版图的内轮廓图像提取模板图像;

步骤3、使用模板匹配算法将模板图像分别与版图的仿真图像匹配,选出最佳匹配的模板图像以及与它对应的旋转角度、放大或缩小倍数、模板中心在版图的仿真图像上的匹配坐标。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述基本处理包括去水印、中值模糊、双边滤波处理。

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述特点包括大小、形状、重心、像素值分布、与周围图形的关系。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于:胀大K倍的程度、添加的白色矩形边框宽度、进行反色的区域面积大小均根据经验设置。

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于:实施步骤2时采用如下方法实现:对提取到的硅片版图的内轮廓图像按所有可能的角度以中心点为旋转中心进行旋转,并截取以中心点为中心的矩形区域,放大或缩小所有可能的倍数后作为一系列模板图像。

6.如权利要求5所述的方法,其特征在于:所述矩形区域的尺寸以该区域必须是原硅片版图的内轮廓图像的子区域为准。

7.如权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤3所述旋转角度、放大或缩小倍数即为SEM图像的适配旋转角度,以及放大或缩小倍数。

8.如权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤3所述模板中心在版图仿真图像上的匹配坐标采用如下方法实现,使用模板匹配算法将模板图像分别与版图的仿真图像匹配,选出最佳匹配的模板与其中心在版图的仿真图像的匹配坐标,以该匹配坐标为中心选取一个比最佳匹配模板尺寸大的版图的仿真图像的矩形子区域,将最佳匹配的模板图像做不同程度的胀大处理后得到一组新模板,再使用模板匹配算法将其与版图的仿真图像的矩形子区域匹配,选出最佳匹配的新模板与其中心在版图的仿真图像的矩形子区域的匹配坐标,将最佳匹配的新模板中心在版图的仿真图像的矩形子区域的匹配坐标换算成版图的仿真图像上的坐标,该坐标即为模板中心在版图仿真图像上的匹配坐标。

9.如权利要求8所述的方法,其特征在于:所述不同程度的胀大根据经验设置。

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