[发明专利]基于亚像素级图像的图像块匹配方法及焊球位置识别系统在审

专利信息
申请号: 201810023205.X 申请日: 2018-01-10
公开(公告)号: CN108257174A 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 汤晖;吴泽龙;陈新;高健;贺云波;崔成强;陈桪 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: G06T7/70 分类号: G06T7/70;G06T7/30
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 510006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例公开了一种基于亚像素级图像的图像块匹配方法、装置及倒装芯片的焊球位置识别系统。方法应用在倒装芯片的焊球位置识别技术中,在亚像素级的子图像按照平移单位值自适应平移亚像素级待识别图像的过程中,判断子图像的当前位置是否满足预设条件;若是,则选出子图像在平移过程中所有相异度值中的极小值,从各极小值间选取满足间距像素条件的目标极小值,根据各目标极小值计算待识别图像中目标图像块的位置及个数;若否,则利用相异度函数计算子图像在当前位置的相异度值,根据相异度值、平移速度调整阈值、平移速度变化值对平移单位值进行更新,按照更新后的平移单位值自适应平移待识别图像。本申请提升了图像块匹配精度和匹配效率。
搜索关键词: 平移 亚像素级 子图像 相异 图像 焊球位置 图像块 匹配 倒装芯片 识别系统 自适应 目标图像块 函数计算 匹配效率 平移过程 速度变化 速度调整 预设条件 更新 像素 申请
【主权项】:
1.一种基于亚像素级图像的图像块匹配方法,其特征在于,应用于倒装芯片的焊球位置识别中,包括:获取亚像素级的子图像和待识别图像,所述子图像为所述待识别图像中的目标图像块;所述子图像为焊球图像,所述待识别图像为倒装芯片图像,所述目标图像块为所述待识别图像中的焊球区域;初始化所述子图像的平移单位值、平移速度变化值、阈值系数、平移初始点,并根据预先定义的相异度函数计算所述平移初始点的相异度值;在所述子图像按照平移单位值自适应平移所述待识别图像的过程中,判断所述子图像的当前位置是否满足预设条件;若是,则选出所述子图像在平移过程中与所述待识别图像的所有相异度值中的极小值,从各极小值间选取满足间距像素条件的目标极小值,根据各目标极小值计算所述待识别图像中目标图像块的位置及个数;若否,则利用所述相异度函数计算所述子图像和所述待识别图像在当前位置的相异度值并存储,根据当前位置的相异度值、平移速度调整阈值、所述平移速度变化值对当前平移单位值进行更新,以实现所述子图像平移速度随着相异度值的增大而自适应调快;按照更新后的平移单位值自适应平移所述待识别图像;所述平移速度调整阈值为所述阈值系数和最佳匹配效果均值的乘积,所述最佳匹配效果均值为在所述相异度函数下,预先利用模板匹配算法计算所述子图像和所述待识别图像的最佳匹配效果的均值。
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