[发明专利]超薄型显示板工艺及超薄型显示板在审
| 申请号： | 201810022825.1 | 申请日： | 2018-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN108231988A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王友平 | 申请（专利权）人： | 苏州市悠文电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;G09F9/33 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 215011 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄型显示板工艺，包括以下步骤，先在载板上布有用以供多颗LED芯片通电的线路，再将多颗LED芯片依次固晶在载板上，最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在载板上；或先在线路板上布有用以供多颗LED芯片通电的线路，再将多颗LED芯片依次固晶在线路板上，最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在线路板上。还公开了一种超薄型显示板，所述超薄型显示板由上述的超薄型显示板工艺制备。本发明将原本的LED显示板工艺简化，将多颗LED芯片直接通过固晶、焊接的方式固定在线路板/载板上，简化了工艺，降低了生产成本；由于减少了承载LED芯片的板的厚度，最终呈现的显示板的厚度较薄，满足了目前对电子薄化的趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄型 显示板 多颗LED 线路板 载板 芯片 固晶 焊接 焊盘 引脚 通电 工艺简化 工艺制备 薄化 生产成本 承载 | ||
【主权项】：
1.一种超薄型显示板工艺，包括以下步骤，其特征在于：先在载板上布有用以供多颗LED芯片通电的线路，再将多颗LED芯片依次固晶在载板上，最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在载板上；或先在线路板上布有用以供多颗LED芯片通电的线路，再将多颗LED芯片依次固晶在线路板上，最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在线路板上。
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