[发明专利]超薄型显示板工艺及超薄型显示板

说明书

本发明公开了一种超薄型显示板工艺，包括以下步骤，先在载板上布有用以供多颗LED芯片通电的线路，再将多颗LED芯片依次固晶在载板上，最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在载板上；或先在线路板上布有用以供多颗LED芯片通电的线路，再将多颗LED芯片依次固晶在线路板上，最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在线路板上。还公开了一种超薄型显示板，所述超薄型显示板由上述的超薄型显示板工艺制备。本发明将原本的LED显示板工艺简化，将多颗LED芯片直接通过固晶、焊接的方式固定在线路板/载板上，简化了工艺，降低了生产成本；由于减少了承载LED芯片的板的厚度，最终呈现的显示板的厚度较薄，满足了目前对电子薄化的趋势。

技术领域

本发明涉及超薄型显示板工艺及超薄型显示板。

背景技术

目前的LED显示板是将多颗LED焊接在线路板上，而每颗LED是由单颗的LED芯片与载板构成，目前成型LED显示板的工艺是，第一步，固晶，将单颗LED芯片通过胶水粘结在载板上，第二步，焊接，将LED芯片的引线焊接在载板上，载板上焊接有多个LED芯片；第三步，切割，将载有多个LED芯片的载板切割成多颗单体LED，每颗单体LED与均由单个LED芯片与单个载板构成；第四步，贴片，将单颗的单体LED芯片焊接在线路板上，工艺比较复杂，最终呈现的显示板的较厚，不能满足目前对电子薄化的趋势。

发明内容

为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种简化工艺、降低成本、呈现的显示板的厚度较薄、满足了目前对电子薄化的趋势的超薄型显示板工艺及超薄型显示板。

为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种超薄型显示板工艺，包括以下步骤，先在载板上布有用以供多颗LED芯片通电的线路，再将多颗LED芯片依次固晶在载板上，最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在载板上；或先在线路板上布有用以供多颗LED芯片通电的线路，再将多颗LED芯片依次固晶在线路板上，最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在线路板上。

本发明超薄型显示板工艺的有益效果是，将原本的LED显示板工艺简化，将承载LED芯片的载板和线路板去除其中任意一块板：将线路板去除，使得剩余的载板具有能使多颗LED芯片通电的线路，或是将载板去除，使得剩余的线路板具有能使多颗LED芯片通过的线路，这样设计后，将多颗LED芯片直接通过固晶、焊接的方式固定在线路板/载板上，简化了工艺，降低了生产成本；由于减少了承载LED芯片的板的厚度，最终呈现的显示板的厚度较薄，满足了目前对电子薄化的趋势。

优选地，所述多颗LED芯片均通过全并联的方式布局在载板/线路板上。多颗LED芯片互不干扰，即使任意一颗LED芯片损坏，其余的多颗LED芯片也能发光。

优选地，所述多颗LED芯片通过矩阵式的线路连接布局在载板/线路板上，矩阵式的线路的一端连接电源的正极、另一端连接电源的负极。位于正极与负极之间的多颗LED能导通，即使任意一颗LED芯片损坏，其余的多颗LED芯片也能发光，相较于LED芯片全并联而言，具有组装简单的优点。

优选地，所述多颗LED芯片中的其中几颗LED芯片串联，多组串联的所述LED芯片并联设置。该种方式的LED芯片中任意一组串联的LED芯片中的单颗LED芯片损坏，其余的几组串联的LED芯片也能发光。

一种超薄型显示板，所述超薄型显示板由上述的超薄型显示板工艺制备。由于原本的LED显示板工艺简化，将承载LED芯片的载板和线路板去除其中任意一块板：将线路板去除，使得剩余的载板具有能使多颗LED芯片通电的线路，或是将载板去除，使得剩余的线路板具有能使多颗LED芯片通过的线路，这样设计后，将多颗LED芯片直接通过固晶、焊接的方式固定在线路板/载板上，简化了工艺，降低了生产成本；由于减少了承载LED芯片的板的厚度，最终呈现的显示板的厚度较薄，满足了目前对电子薄化的趋势。

附图说明

图1为实施例一的结构示意图；

图2为实施例二的结构示意图；