[发明专利]一种背面钝化的P型晶体硅太阳能电池的制作方法在审
申请号: | 201810010663.X | 申请日: | 2018-01-05 |
公开(公告)号: | CN108336169A | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 徐华浦;沈晶;王玉涛;张满良 | 申请(专利权)人: | 南通苏民新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/068;H01L31/18 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 226300 江苏省南通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种背面钝化的P型晶体硅太阳能电池的制作方法,将进行激光开槽后的硅片采用化学蚀刻法对硅片背面的激光槽的底面与侧壁进行平坦化修复处理,同时对硅片正面扩散层进行蚀刻,优化扩散层中掺杂磷原子浓度梯度,优化发射极。之后再在硅片正面沉积SiO2薄膜和第二氮化硅减反射膜。通过本发明所述的制备方法,通过对损伤层的修复提高了太阳能电池片的开路电压和光电转换效率。 | ||
搜索关键词: | 太阳能电池 背面钝化 硅片正面 扩散层 硅片 氮化硅减反射膜 蚀刻 光电转换效率 太阳能电池片 化学蚀刻法 修复 激光开槽 开路电压 浓度梯度 发射极 激光槽 磷原子 平坦化 损伤层 侧壁 底面 沉积 制备 制作 优化 掺杂 | ||
【主权项】:
1.一种背面钝化的P型晶体硅太阳能电池的制作方法,制作电池所用的晶体硅片为含B的P型晶体硅片,包括以下步骤:S1:表面制绒:采用清洗液对晶体硅片的两侧的表面进行清洗、腐蚀,在晶体硅片的表面形成陷光结构;S2:制作PN结:将两块晶体硅片的背面背对背放入高温扩散炉中,在惰性气体的保护下,向炉内通入的POCl3和O2气体在700℃‑900℃下发生化学反应,形成的磷元素扩散至与气体接触的扩散层中,与P型晶体硅片形成PN结;S3:蚀刻抛光:将硅片放入HNO3和HF的清洗液中,去除磷硅玻璃和硅片侧面的PN结,同时对硅片的背面进行抛光处理;S4:背面钝化:在硅片的背面用原子沉积法或PECVD法先后沉积氧化铝膜和第一氮化硅薄膜的钝化层;S5:激光开槽:在硅片的背面采用激光开槽法在电极栅极线所在的位置进行开槽,所开的激光槽贯穿钝化层,激光槽的底面与硅基底相接触;S6:修复优化:采用化学蚀刻法对硅片背面的激光槽的底面与侧壁进行平坦化修复处理,并对硅片正面扩散层进行刻蚀;S7:正面镀膜:将硅片放置臭氧中,在电池的正面形成一层SiO2膜后,用PECVD法在硅片的表面沉积一层第二氮化硅薄膜;S8:电极制作:采用丝网印刷法先后在硅片的背面和正面印刷制作背电极和正电极,经烘干后,将硅片置于烧结炉中进行烧结。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的