[发明专利]一种高导热片-金属热沉界面热阻测量装置及方法有效
| 申请号： | 201810009990.3 | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN108387601B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 魏俊俊;吴晶恩;李成明;陈良贤;刘金龙;高旭辉 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高导热片‑金属热沉界面热阻测量装置及方法，属于封装测量技术领域。该装置包括可调直流电源、集热系统、集热体、保温绝热材料和温度数据采集系统，可调直流电源连接集热系统，温度数据采集系统对集热系统的数据进行采集，集热体设置在集热系统内，集热体周围包裹保温绝热材料。可调直流电源给集热体加热；集热体传热通道上等距分布三个测温点，布置高精度热电偶进行温度测量；将待测试样的高导热片表面与集热体工作面进行直接接触，在金属热沉面一侧布置另一个高精度热电偶，进行温度采集。温度稳定后，记录各点温度作为计算温度。该装置总体结构简单、可靠，搭建成本低，可用于指导高导热材料与金属热沉材料的低热阻连接设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 金属 界面 测量 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高导热片‑金属热沉界面热阻测量装置，其特征在于：包括可调直流电源(1)、集热系统(2)、集热体(3)、保温绝热材料(4)和温度数据采集系统(5)，可调直流电源(1)连接集热系统(2)，温度数据采集系统(5)对集热系统(2)的数据进行采集，集热体(3)设置在集热系统(2)内，集热体(3)周围包裹保温绝热材料(4)。
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