[发明专利]OLED面板及其制作方法有效
申请号: | 201810005439.1 | 申请日: | 2018-01-03 |
公开(公告)号: | CN108281566B | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 杨中国;李金川 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰;阳志全 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种OLED面板,包括基板、盖板、设于基板与盖板之间的有机发光层以及同时封装于基板与盖板端部的玻璃层,基板的宽度大于盖板的宽度,所述玻璃层形成于所述基板朝向所述盖板的表面,并包裹所述盖板的端部,将所述有机发光层封装于所述基板、所述盖板、所述玻璃层围成的空间内。本发明还公开了一种OLED面板的制作方法。本发明利用3D打印技术在速度和精度上的优势在玻璃胶封装结构的外围打印出玻璃封装材料,由于是将玻璃熔融后逐层打印,因此其致密程度比玻璃胶更好,避免玻璃胶由于内部的有机物烧结而形成的气孔和裂纹导致的水汽进入,实现更可靠的封装效果。 | ||
搜索关键词: | oled 面板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种OLED面板,其特征在于,包括基板(10)、盖板(20)、设于所述基板(10)与所述盖板(20)之间的有机发光层(30)以及同时封装于所述基板(10)与所述盖板(20)端部的玻璃层(40),所述基板(10)的宽度大于所述盖板(20)的宽度,所述玻璃层(40)形成于所述基板(10)朝向所述盖板(20)的表面,并包裹所述盖板(20)的端部,将所述有机发光层(30)封装于所述基板(10)、所述盖板(20)、所述玻璃层(40)围成的空间内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电半导体显示技术有限公司,未经深圳市华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810005439.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电极及应用其的有机电致发光器件
- 下一篇:封装结构及其制作方法、阵列基板
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择