[发明专利]一种减少BGA芯片虚焊的方法和焊有BGA芯片的PCB板有效
| 申请号： | 201810005408.6 | 申请日： | 2018-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN108235596B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 丁泽楠 | 申请（专利权）人： | 上海传英信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 朱成之 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种减少BGA芯片虚焊的方法，包含：在设计阶段，将PCB板放置BGA芯片的边缘添加没有任何电气连接的引脚属性，对PCB板进行封装，添加属性后下镭射孔到PCB第二层，同时第一层的表面也有稍许铜皮连接，将BGA芯片焊接在PCB上，采用本发明的方案增强了BGA芯片的附着力，防止带有芯片的PCB板在整机跌落时出现引脚虚焊的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 bga 芯片 方法 pcb | ||
【主权项】：
1.一种减少BGA芯片虚焊的方法，其特征在于，包含以下步骤，步骤S11，设计阶段，在PCB板上放置所述BGA芯片的边缘添加属性；步骤S12，对所述PCB板进行封装，所述的添加属性下镭射孔到所述PCB板第二层，在所述PCB板第一层的表面也有稍许铜皮连接；步骤S13，将所述BGA芯片焊接在所述PCB板上，所述增加的属性与所述镭射孔一一对应，并且对引脚进行焊接。
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