[其他]多层基板及电子设备

摘要

本实用新型提供一种多层基板及电子设备。多层基板(101)具备：第1基材(B1)，层叠绝缘基材层(11、12、13)而成；第2基材(B2)，层叠于第1基材(B1)以跨越由于其层叠数的不同而形成的阶梯部(SP)；第3基材(B3)，层叠于第2基材(B2)。第1基材(B1)具有分别形成于与第2基材(B2)相接的面(S1A、S1B)的第1导体图案(21)和第2导体图案(22)。第3基材(B3)具有第3导体图案(23)和第4导体图案(24)。第2基材(B2)具有将第1导体图案(21)与第3导体图案(23)连接的第1层间连接导体(V1)和将第2导体图案(22)与第4导体图案(24)连接的第2层间连接导体(V2)，在层叠时流动性比第1基材(B1)及第3基材(B3)高。

主权项

1.一种多层基板，其特征在于，具备：/n第1基材，层叠以树脂为主材料的多个绝缘基材层而形成，具有第1区域以及所述绝缘基材层的层叠数比所述第1区域少的第2区域；/n第2基材，层叠于所述第1基材，以使得跨越由于所述多个绝缘基材层的层叠数的不同而形成于所述第1区域与所述第2区域的边界的阶梯部；和/n第3基材，进一步层叠于所述第2基材，/n所述第1基材具有：第1导体图案，形成于所述第1区域的与所述第2基材相接的面；和第2导体图案，形成于所述第2区域的与所述第2基材相接的面，/n所述第3基材具有第3导体图案以及第4导体图案，/n所述第2基材具有将所述第1导体图案与所述第3导体图案连接的第1层间连接导体、以及将所述第2导体图案与所述第4导体图案连接的第2层间连接导体，并且在所述第1基材、所述第2基材以及所述第3基材的层叠时，流动性比所述第1基材以及所述第3基材高。/n