[发明专利]印刷配线板及其制造方法有效
| 申请号： | 201780090513.8 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN110612783B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 冈本康平;三浦宏介;上田宏;酒井将一郎;池边茉纪 | 申请（专利权）人： | 住友电工印刷电路株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;张芸 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明的一方面的印刷配线板包括具有绝缘特性的基膜和层叠在基膜的至少一个表面上包含排列设置的多个配线部分的导电图案。每个配线部分具有第一导电部分和涂覆在第一导电部分的外表面上的第二导电部分。每个配线部分的平均宽度为10μm以上至50μm以下。第二导电部分的平均厚度为1μm以上至小于8.5μm。根据本发明不同方面的印刷配线板制造方法包括通过在抗蚀剂图案的开口镀覆导电基础层形成构成配线部分的第一导电部分的第一导电部分形成步骤；去除抗蚀剂图案及其底部的导电基础层的导电基础层去除步骤；以及通过镀覆用第二导电部分覆盖第一导电部分的外表面的第二导电部分覆盖步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷配线板，包括：/n基膜，其具有绝缘特性；以及/n导电图案，其包括层叠起来以在所述基膜的至少一个表面上延伸的多个配线部分，/n其中，每个配线部分包括第一导电部分和涂覆在所述第一导电部分的外表面上的第二导电部分，/n每个配线部分的平均宽度为10μm以上至50μm以下，并且所述第二导电部分的平均厚度为1μm以上至小于8.5μm。/n
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