[发明专利]电镀方法和装置有效
| 申请号： | 201780089163.3 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN110475913B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 饭森雅之;竹田谅佑 | 申请（专利权）人： | YKK株式会社 |
| 主分类号： | C25D17/16 | 分类号： | C25D17/16;C25D3/56;C25D5/10;C25D7/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电镀方法包括：搅拌工序，在该搅拌工序中，使沉降到电镀槽(10)内的电解液的一组基材(51)在沿着电镀槽(10)的内壁(19)的周向上流动；以及电镀工序，在该电镀工序中，对在电镀槽(10)内的电解液中沿着周向流动的一组基材(51)进行电镀。一组基材(51)的沿着周向的流动是随着电镀槽(10)内的电解液中的磁性介质(30)的沿着周向的流动而产生的，或者是随着设置到电镀槽(10)的底侧的搅拌部(46)的旋转而产生的。在电镀槽(10)内的电解液中沿着周向流动的一组基材(51)的至少一部分与设置到电镀槽(10)的底侧的下部阴极(21)接触，位于比接触到下部阴极(21)的基材(51)靠上方的位置的基材(51)至少经由接触到下部阴极(21)的基材(51)而与下部阴极(21)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电镀方法，其中，/n该电镀方法包括：/n搅拌工序，在该搅拌工序中，使沉降到电镀槽(10)内的电解液的一组基材(51)在沿着所述电镀槽(10)的内壁(19)的周向上流动；以及/n电镀工序，在该电镀工序中，对在所述电镀槽(10)内的所述电解液中沿着所述周向流动的所述一组基材(51)进行电镀，/n所述一组基材(51)的沿着所述周向的流动是随着所述电镀槽(10)内的所述电解液中的磁性介质(30)的沿着所述周向的流动而产生的，或者是随着设置到所述电镀槽(10)的底侧的搅拌部(46)的旋转而产生的，/n在所述电镀槽(10)内的所述电解液中沿着所述周向流动的所述一组基材(51)的至少一部分与设置到所述电镀槽(10)的底侧的下部阴极(21)接触，位于比接触到所述下部阴极(21)的基材(51)靠上方的位置的基材(51)至少经由接触到所述下部阴极(21)的所述基材(51)而与所述下部阴极(21)电连接。/n
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