[发明专利]电镀方法和装置

说明书

电镀方法包括：搅拌工序，在该搅拌工序中，使沉降到电镀槽(10)内的电解液的一组基材(51)在沿着电镀槽(10)的内壁(19)的周向上流动；以及电镀工序，在该电镀工序中，对在电镀槽(10)内的电解液中沿着周向流动的一组基材(51)进行电镀。一组基材(51)的沿着周向的流动是随着电镀槽(10)内的电解液中的磁性介质(30)的沿着周向的流动而产生的，或者是随着设置到电镀槽(10)的底侧的搅拌部(46)的旋转而产生的。在电镀槽(10)内的电解液中沿着周向流动的一组基材(51)的至少一部分与设置到电镀槽(10)的底侧的下部阴极(21)接触，位于比接触到下部阴极(21)的基材(51)靠上方的位置的基材(51)至少经由接触到下部阴极(21)的基材(51)而与下部阴极(21)电连接。

技术领域

本公开涉及电镀方法和装置。

背景技术

专利文献1如能够从该专利文献1的图1～图3理解那样公开有如下内容：随着处理容器1的底部的弹性体4的伸缩变形而对弹性体4上的被镀敷物6进行搅拌；进而，利用设置到弹性体4的第1电极7与第2电极12之间的通电来进行电镀。该搅拌和电镀被同时进行。弹性体4的变形利用气缸进行。该专利文献1的图2表示气缸的活塞杆后退了的状态，该专利文献1的图3表示活塞杆前进了的状态。通过使图2和图3的状态反复，搅拌被镀敷物6。

专利文献2在该专利文献2的段落0052中公开有在进行镀铜之际利用介质7使筒2中的配管1平滑化的内容。

专利文献3公开一种镀敷装置，该镀敷装置使用通过使镀敷处理室旋转而产生的离心力，对被镀敷物进行镀敷处理。镀敷处理室4具有：旋转体11，其设置有阴极10；筒状构件3；以及阳极13，其在旋转体11的内部与筒状构件3间隙配合。旋转体11由电动马达18驱动。若旋转体11旋转，则旋转体11内的被镀敷物1随着离心力而被按压于阴极10。随着阴极10与阳极13间的通电，在面对阳极13的被镀敷物1的外部电极上形成镀层。该专利文献3在段落0038中说明了以正转、停止、反转、停止的顺序控制旋转体11的内容。

专利文献4涉及与专利文献3同样的镀敷装置。专利文献4公开有为了抑制被镀敷物和导电介质的凝聚而向镀敷处理室导入搅拌介质。

对于服饰产品的钮扣、拉链的拉头那样的几克左右的小型的金属零部件，一般使用例如专利文献5所记载的那样的滚筒镀敷方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-63711号公报

专利文献2：日本特开2013-119650号公报

专利文献3：日本专利第5741944号公报

专利文献4：日本专利第4725051号公报

专利文献5：日本特开平1-139799号公报

发明内容

发明要解决的问题

在滚筒镀敷中，存在如下问题：起因于镀层与基材的界面而镀层与基材的密合性较低。

用于解决问题的方案

本公开的一方式的电镀方法包括：

搅拌工序，在该搅拌工序中，使沉降到电镀槽10内的电解液的一组基材51在沿着所述电镀槽10的内壁19的周向上流动；以及

电镀工序，在该电镀工序中，对在所述电镀槽10内的所述电解液中沿着所述周向流动的所述一组基材51进行电镀，