[发明专利]使用基于莫尔的计量学和基于真空的取放将组件异构集成到紧凑型器件上在审
| 申请号： | 201780087363.5 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN110402189A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 希德加塔·V·斯林瓦森;帕拉斯·阿杰伊;阿西姆·赛亚尔;马克·麦克德莫特;希拉旺·辛格尔;奥瓦迪亚·阿贝;劳伦斯·邓恩;维普尔·戈亚尔;迈克尔·卡利南 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯大学系统董事会 |
| 主分类号： | B25J13/00 | 分类号： | B25J13/00 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 唐述灿 |
| 地址： | 美国德克萨*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种组装异构组件的方法。组装制程包括使用基于真空的拾取机构结合亚纳米精度的莫尔对准技术，从而实现原料的高度精确的并行组装。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 拾取机构 异构组件 亚纳米 取放 异构 制程 并行 对准 | ||
【主权项】：
1.一种用于组装异构组件的方法，所述方法包括：使用取放来组装从源晶片选择性地拾取的具有一分布的元件子集；和将所述选择性拾取的元件子集放置在产品晶片上。
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